聯電繼宣布購并蘇州和艦之后，執(zhí)行長孫世偉28日再度宣布，以新臺幣21億元取得聯日半導體(UMCJ)其余50%股權，未來聯日將成為聯電100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半導體業(yè)者表示，聯電接連整并和艦、聯日，意在擴大全球晶圓代工市占率，聯電藉此可望立即提升總產能達15%，尤其面對近期晶圓代工產業(yè)整并態(tài)勢，聯電加速啟動從內而外的全面整合動作，以因應晶圓代工市場愈趨白熱化競局。
孫世偉表示，將取得聯日其余50%股權，成為聯電100%持股子公司，他強調，對于業(yè)界購并案一向樂觀其成，象是對于近期包括新加坡特許(Chartered)、全球晶圓(Global Foundries)等合并消息，更表達恭賀之意。至于資本支出方面，聯電2009年資本支出5億美元不變，預計到2009年底65奈米以下先進制程產出占營收比重將達到20%，2010年將更積極投入研發(fā)與擴產。業(yè)界預估，聯電2010年資本支出將超過10億美元。
半導體業(yè)者指出，聯電接連啟動整合機制，應與近期晶圓代工產業(yè)掀起整并趨勢有關，由于阿布達比主權基金(ATIC)大動作宣布要合并特許、全球晶圓等晶圓代工業(yè)者，最深受威脅的，便是位居第2的聯電，恐面臨市占率流失困境，為此聯電展開全面反擊，啟動整并策略，借以擴大產能規(guī)模及市占率。
聯電財務長劉啟東表示，聯電原本持有聯日半導體股權50.09%(約495,650股)，此提案將收購在外流通273,603股以上股權，以100%完全取得聯日股權，每股收購價格1.2萬日圓，收購案整體金額最高達69億日圓，相當于新臺幣21億元。順利完成股權收購后，將依日本JASDAQ證券市場規(guī)定申請辦理下市。未來聯日納入公司體系后，聯電將進一步進行企業(yè)組織重整。
半導體業(yè)者指出，以聯電目前單月總產能約38萬片8寸晶圓計算，在完成并入和艦單月4萬片及聯日單月2萬片產能后，聯電整體產能提升幅度將達15%，聯電以現金完成這兩項收購案，將快速提升產能和市占率。另外，盡管聯日2009年第3 季為止虧損約130億日圓，預估全年將虧損138億日圓，但未來整合至聯電后，可望發(fā)揮集團綜效，進而改善成本與獲利結構。
事實上，特許、全球晶圓合并之后，其在全世界便擁有3座12寸晶圓廠，分別位于德國、美國與新加坡，這亦是聯電如臨大敵、積極擴充新加坡廠(UMCi)12寸晶圓產能主因。聯電預計，UMCi 2010年單月產能從3.1萬片增至4.1萬片，并將擴充其位于南科12寸廠第3、4期工程。聯電一方面整合主流8寸廠產能，另一方面快速擴充12寸廠產能。
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