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[導(dǎo)讀]IBM二度與中國(guó)晶圓代工業(yè)者簽署芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議,引發(fā)了該公司是否在未思考可能后果的情況下將某些關(guān)鍵技術(shù)移轉(zhuǎn)至中國(guó)的質(zhì)疑。藍(lán)色巨人近來(lái)是與中國(guó)專業(yè)晶圓代工廠華潤(rùn)上華科技(CSMC Technologies),簽署了一份0.18

IBM二度與中國(guó)晶圓代工業(yè)者簽署芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議,引發(fā)了該公司是否在未思考可能后果的情況下將某些關(guān)鍵技術(shù)移轉(zhuǎn)至中國(guó)的質(zhì)疑。

藍(lán)色巨人近來(lái)是與中國(guó)專業(yè)晶圓代工廠華潤(rùn)上華科技(CSMC Technologies),簽署了一份0.18微米R(shí)F CMOS半導(dǎo)體技術(shù)授權(quán)協(xié)議。這是IBM第二次與中國(guó)業(yè)者簽署制程技術(shù)權(quán)協(xié)議,前一次是在2007年授權(quán)中芯國(guó)際(SMIC)使用其45奈米bulk CMOS技術(shù)。

而根據(jù)IBM與華潤(rùn)上華的協(xié)議,IBM將轉(zhuǎn)移一系列0.18微米R(shí)F CMOS技術(shù)特征與制程元素給華潤(rùn)上華,包括專利許可的交叉授權(quán)。所授權(quán)的技術(shù)將應(yīng)用在華潤(rùn)上華位于無(wú)錫的8吋晶圓廠;該廠是今年開(kāi)始量產(chǎn),預(yù)計(jì)達(dá)到每月6萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能。

華潤(rùn)上華總裁Elvis Deng在一份聲明中表示:“這項(xiàng)高性能RF先進(jìn)制程平臺(tái)的授權(quán),補(bǔ)足了我們現(xiàn)有的模擬制程技術(shù)?!彼⒅赋?,IBM所授權(quán)的技術(shù)將主要應(yīng)用在手機(jī)RF收發(fā)組件、無(wú)線路由器與其它高產(chǎn)量的產(chǎn)品。

成立于1997年的華潤(rùn)上華是一家專業(yè)模擬代工廠,目前的制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)為3.0~0.35微米;該公司在2008年成為China Resources (Holdings)的子公司。目前華潤(rùn)上華擁有兩座晶圓廠,以及一座合資晶圓廠;其中Fab 1擁有6,400平方公尺的無(wú)塵室,月產(chǎn)能6萬(wàn)片6吋晶圓。

Fab 2則擁有1萬(wàn)8,322平方公尺的無(wú)塵室,目前開(kāi)始初期量產(chǎn),并計(jì)劃在2010年初實(shí)現(xiàn)第一階段的產(chǎn)能目標(biāo),預(yù)計(jì)至2010年上半年可達(dá)每月3萬(wàn)片8吋晶圓;至于第二階段產(chǎn)能目標(biāo),則是在2012年達(dá)到每月6萬(wàn)片8吋晶圓,并將制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)至0.11微米。

2008年,華潤(rùn)晶芯(CR Semiconductor Wafers & Chips Ltd.,CSWC)加入華潤(rùn)上華管理,成為Fab 5晶圓廠;該廠采用0.6微米制程生產(chǎn)模擬與數(shù)字芯片,目前有3,000平方公尺的無(wú)塵室,月產(chǎn)能為3萬(wàn)片6吋晶圓;興建中的第二座同樣面積無(wú)塵室,月產(chǎn)能則將加倍。

在了解華潤(rùn)上華的狀況之后,問(wèn)題還是得回到IBM究竟是否未思考可能衍生的后果,就將制程技術(shù)轉(zhuǎn)移至中國(guó)?

從某一方面來(lái)看,IBM有權(quán)尋找新的IP授權(quán)客戶;事實(shí)上該公司也是半導(dǎo)體領(lǐng)域IP的主要授權(quán)商。舉例來(lái)說(shuō),該公司授權(quán)了不少關(guān)鍵技術(shù)給其制程研發(fā)聯(lián)盟的成員,該俗稱“晶圓廠俱樂(lè)部(fab club)”的伙伴包括GlobalFoundries、Infineon、NEC、Samsung、ST與Toshiba。

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另一方面,中國(guó)晶圓廠中芯國(guó)際已經(jīng)在2007年取得IBM的45納米bulk CMOS技術(shù)授權(quán),同時(shí)也加入了IBM的晶圓廠俱樂(lè)部;但看來(lái)中芯尚未有能力開(kāi)發(fā)自有的45納米制程技術(shù)。而拜IBM之賜,中芯已經(jīng)能在明年開(kāi)始量產(chǎn)45奈米技術(shù)。

這對(duì)特許(Chartered)、臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)等才剛各自開(kāi)始量產(chǎn)45/40納米制程的中芯競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)說(shuō),并不是好消息。而45/40納米代工市場(chǎng)目前還在新興階段;中芯雖然在技術(shù)上落后,最后也有可能趕上對(duì)手,或者更糟…

中芯不無(wú)可能在這個(gè)剛起步的節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域以低價(jià)搶市,而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們可能會(huì)因此引爆價(jià)格戰(zhàn),以防止中芯進(jìn)逼。如此一來(lái)恐怕沒(méi)有晶圓代工廠能在45/40納米制程節(jié)點(diǎn)獲利,廠商們卻已經(jīng)在該領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)上投下數(shù)百萬(wàn)美元。

看來(lái)中芯與華潤(rùn)上華的技術(shù)授權(quán)內(nèi)容對(duì)市場(chǎng)的威脅度較??;但與中芯相同,華潤(rùn)上華同樣是技術(shù)較為落后、且是在晶圓代工市場(chǎng)較次要的業(yè)者。這也許真的是無(wú)關(guān)緊要,但透過(guò)IBM的授權(quán),華潤(rùn)上華總算能在羽翼正豐的模擬晶圓代工市場(chǎng)占有一席之地。

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