達能科技 硅晶圓界黑馬

方震銘認為，臺灣太陽能硅晶圓在產業(yè)鏈中有很好的發(fā)展利基，兩年來達能快速累積產業(yè)實力，競爭力直追國內外一線大廠。圖文/張秉鳳
成立不到2年，達能科技經營團隊以驚人的執(zhí)行力，以及面對產業(yè)不景氣仍展現(xiàn)不俗的營運績效，讓外界明顯感受到這一匹太陽能硅晶圓界黑馬的強烈企圖心。日 前達能科技辦理現(xiàn)金增資，獲得以色列創(chuàng)投公司Giza Venture Capital及國內外多家法人參與投資，2009年下半年達能也啟動產能倍增的擴產計劃。
達能科技創(chuàng)立于2007年11月，為專業(yè)太陽能硅晶圓制造廠，主要產品為太陽能等級多晶硅錠（Silicon Ingot）及芯片，現(xiàn)有員工210人，提供太陽能多晶硅錠、太陽能芯片、以及客制化產品專業(yè)代工等全方位服務。
總經理方震銘表示，達能是由一群從事半導體及太陽能產業(yè)經驗豐富的專業(yè)經理人，及技術團隊所組成，經營團隊從建廠初期即展現(xiàn)高度執(zhí)行力， 例如從建廠到生產僅僅用了5個月，再花6個月時間將產品質量調整到國內一線大廠的水平。此外1年半內，達能也陸續(xù)通過ISO認證，建立國內外客戶關系，到 2009年3月單月營收突破1億元，邁入損益兩平階段。
方震銘說，研究開發(fā)是達能競爭力來源之一，例如研發(fā)出獨特的純硅級及冶金硅級（UMG-Si）生產技術，轉換效率突破16％，產品已通過 國內外多家客戶認證，高效能產品深獲客戶肯定，1年前已大量出貨給國內外多家知名太陽能電池（Solar Cell）大廠。其次，自行調制坩堝涂布新配方，可增加長晶及脫模良率，已于今年第二季開始生產驗證。達能也是第一家成功開發(fā)國產Wire Saw用切削油的晶圓廠，目前已培養(yǎng)2家以上本土供油廠商，生產已完全采用國產Wire Saw用切削油，節(jié)省生產成本2成以上。此外，達能擁有芯片薄化技術，可供應160~180um晶圓，目前已申請多項薄型芯片切片技術與長晶技術專利。
金融風暴與產業(yè)景氣劇烈變化，讓達能在2009年不景氣中有機會面對嚴峻挑戰(zhàn)，邁向發(fā)展新階段。方震銘指出，達能自2008年9月量產以 來，至今年3月已擺脫不景氣沖擊，單月營收突破1億元，并達單月?lián)p益兩平；近幾個月來不僅接單暢旺，持續(xù)滿載生產，每月也都維持獲利狀況，預計第三季起單 月營收將不斷創(chuàng)新高。
方震銘表示，近期訂單持續(xù)塞爆，2010年太陽能產業(yè)景氣可望走出景氣谷底，達能日前已完成現(xiàn)金增資募資計劃，并啟動產能倍增計劃；預計 第四季擴產至80~100MW，2010年上半年完成120MW產能倍增計劃。企業(yè)IPO計劃也加速進行，除9月股票公開發(fā)行，預計10月8日登錄興 柜，2010年掛牌上市。