SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測試系統(tǒng)

德國蘇斯微技術（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進行探針檢測。

此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準確移動的機構。能夠對準位置并補正溫度。采用了可使探針發(fā)出的信號不受EMI影響的技術。還通過減小探針觸擊力量，降低了對元件的影響。

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