晶圓代工大客戶砍單力道不輕　臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾

臺積電于日前召開業(yè)務會議，對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營收成長幅度趨于謹慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅動IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。

臺積電全球業(yè)務會議日前召開，由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片量，晶圓代工大客戶投片狀況卻傳出雜音，半導體業(yè)者指出，包括先進制程與主流制程技術客戶訂單量，都在第4季出現(xiàn)砍單情況，象是先進制程FPGA芯片大客戶Altera及賽靈思，都向臺積電、聯(lián)電砍單，幅度各約25~30%及10~15%。

在手機芯片客戶亦同樣出現(xiàn)砍單情況，除原本第4季投片量就比第3季減少的聯(lián)發(fā)科外，手機芯片業(yè)者高通預計將縮減原預計第4季下單量，砍單幅度約達10~15%。半導體業(yè)者表示，高通是三星電子(Samsung Electronics)CDMA2000手機芯片主要供應商，由于三星調節(jié)市場庫存，連帶影響高通向上游晶圓代工業(yè)者追加第4季投片意愿。高通這次下修第4季投片量，可能受到影響業(yè)者包括晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、新加坡特許(Chartered)，以及封測業(yè)者日月光、矽品、Amkor及IC基板廠景碩。

此外，主流制程方面亦傳出不甚樂觀消息，臺積電、聯(lián)電的LCD驅動IC大客戶包括聯(lián)詠、奇景、瑞鼎等業(yè)者，近期亦紛削減晶圓代工投片量，其中，以大尺寸LCD驅動IC訂單下修幅度最大。半導體業(yè)者指出，目前LCD驅動IC客戶已暫停追加投片，晶圓廠所生產(chǎn)晶圓亦進入庫存(wafer bank)中，客戶提貨意愿緊縮，LCD終端市場需求恐已呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。

IC通路業(yè)者指出，目前LCD面板、尤其是大尺寸面板方面，由于大陸十一長假需求，部分業(yè)者已自7~8月便開始備貨，這使得LCD通路庫存從3周再度拉長到4周，因此，9月起已鮮見LCD面板拉貨效應，加上LCD面板廠要求LCD驅動IC等零組件業(yè)者降價，使得上游零組件業(yè)者拉貨意愿闌珊。

盡管晶圓代工廠先進制程、主流成熟制程紛傳出大客戶砍單消息，不過，亦有部分客戶如網(wǎng)通芯片客戶博通(Broadcom)、Atheros，以及繪圖芯片客戶超微(AMD)與恩威迪亞(NVIDIA)傳出增加投片消息，大客戶訂單此消彼長情況，仍讓晶圓代工廠第4季整體營收可望成長，然幅度僅有低個位數(shù)。

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