Entegris先進(jìn)的300mm FOUP產(chǎn)品提供晶圓環(huán)境控制

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Entegris宣布擴(kuò)展其Spectra 300 mm FOUP產(chǎn)品線，降低晶圓污染風(fēng)險(xiǎn)。

Entegris Inc. (應(yīng)特格公司，美國(guó)明尼蘇達(dá)州Chaska) 宣布推出幾款新的產(chǎn)品，增強(qiáng)其300mm Spectra" 前端開(kāi)口片盒（FOUP）產(chǎn)品系列，為采用先進(jìn)工藝的晶圓廠提供更高的污染控制和晶圓保護(hù)，以及更低的擁有成本。

“32nm和22nm器件的開(kāi)發(fā)和采用對(duì)晶圓環(huán)境中的潔凈度和污染控制要求更高，”Entegris微環(huán)境部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Bill Shaner說(shuō)。目前，該公司300mm FOUP線包括幾個(gè)差異化的安全和污染控制特征，他表示，專門(mén)設(shè)計(jì)用以減少污染源，如生產(chǎn)過(guò)程中晶圓上霧狀缺陷的產(chǎn)生。

性能增強(qiáng)包括一個(gè)采用“通氣管（snorkel）”設(shè)計(jì)的凈化能力，使得FOUP內(nèi)實(shí)現(xiàn)積極地凈化。這一特征提供了晶圓級(jí)的環(huán)境控制，并且只配置在Spectra FOUP晶圓盒上，縮短了凈化時(shí)間。

系統(tǒng)還包括Clarilite wafer，這是一個(gè)凈化器套件，適合任意的晶圓slot，提供了300mm晶圓載盒內(nèi)的中

性凈化能力。它也降低了可能導(dǎo)致污染和晶圓缺陷的濕氣和/或氧。

新的阻擋隔離材料幫助保護(hù)污染滲透穿過(guò)FOUP的外殼，使晶圓在等待進(jìn)入下一工藝時(shí)擁有更長(zhǎng)等候時(shí)間和提升成品率。

該公司的300mm FOUP產(chǎn)品經(jīng)過(guò)FM4911認(rèn)證，降低了因火和煙霧導(dǎo)致破壞的風(fēng)險(xiǎn)。采用Tego碳納米管聚合體材料制造，Spectra FOUP系列產(chǎn)品能使芯片制造商降低因?yàn)?zāi)難性的火災(zāi)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，并降低保險(xiǎn)等級(jí)。

English Link: http://www.semiconductor.net/article/314995-Entegris_Advances_300_mm_Wafer_Environment_Control.php