Entegris先進的300mm FOUP產品提供晶圓環(huán)境控制

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">

Entegris宣布擴展其Spectra 300 mm FOUP產品線，降低晶圓污染風險。

Entegris Inc. (應特格公司，美國明尼蘇達州Chaska) 宣布推出幾款新的產品，增強其300mm Spectra" 前端開口片盒（FOUP）產品系列，為采用先進工藝的晶圓廠提供更高的污染控制和晶圓保護，以及更低的擁有成本。

“32nm和22nm器件的開發(fā)和采用對晶圓環(huán)境中的潔凈度和污染控制要求更高，”Entegris微環(huán)境部門副總裁兼總經理Bill Shaner說。目前，該公司300mm FOUP線包括幾個差異化的安全和污染控制特征，他表示，專門設計用以減少污染源，如生產過程中晶圓上霧狀缺陷的產生。

性能增強包括一個采用“通氣管（snorkel）”設計的凈化能力，使得FOUP內實現積極地凈化。這一特征提供了晶圓級的環(huán)境控制，并且只配置在Spectra FOUP晶圓盒上，縮短了凈化時間。

系統(tǒng)還包括Clarilite wafer，這是一個凈化器套件，適合任意的晶圓slot，提供了300mm晶圓載盒內的中

性凈化能力。它也降低了可能導致污染和晶圓缺陷的濕氣和/或氧。

新的阻擋隔離材料幫助保護污染滲透穿過FOUP的外殼，使晶圓在等待進入下一工藝時擁有更長等候時間和提升成品率。

該公司的300mm FOUP產品經過FM4911認證，降低了因火和煙霧導致破壞的風險。采用Tego碳納米管聚合體材料制造，Spectra FOUP系列產品能使芯片制造商降低因災難性的火災帶來的風險，并降低保險等級。

English Link: http://www.semiconductor.net/article/314995-Entegris_Advances_300_mm_Wafer_Environment_Control.php