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[導讀]時序進入7月,晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高,但客戶追單意愿并不高,晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長,使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出,其中將要出爐的6月營收,臺積電營收可望

時序進入7月,晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高,但客戶追單意愿并不高,晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長,使第2季臺積電聯(lián)電的單季成長率相對突出,其中將要出爐的6月營收,臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平,聯(lián)電則有機會攻上80億元大關。

臺積電第2季營收介于710億~740億元之間,以4月224.5億元、5月252.5億元推估,6月將可維持250億~260億元間,臺積電則預估,第3季可能維持較第2季持平或是些微成長的走勢。臺積電30日也宣布,普通股除權、除息交易日為7月15日,普通股股利包括每股配發(fā)現(xiàn)金股息約3元及每1,000股無償配發(fā)5股股票股利。

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盡管臺積電才剛開完業(yè)務會議,同時回任總執(zhí)行長的張忠謀也緊盯業(yè)務單位,指示「皮繃緊一點」,不過由于臺積電許多客戶第2季投片量已相當積極,使得臺積電在客戶晶圓庫存端(wafer bank)至今沒有去化,客戶第3季投片增加力道縮減。除了遞延出貨的繪圖芯片客戶對第3季投片較為積極,通訊芯片客戶第3季投片量則已放緩。

半導體業(yè)者分析,通訊芯片客戶包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及聯(lián)發(fā)科第3季投片量減少,主要是大陸終端市場及大陸3G基地臺芯片拉貨效應皆已趨緩,第2季靠著大陸3G基地臺而出貨熱絡的FPGA芯片供應商未來投片意向也大受影響。

不過值得注意的是,目前策略性沖刺大陸市場的中芯國際,日前才調升第2季財測,認為大陸市場在第2季需求強勁,營收成長將從第1季預測的58~62%,調升至76~78%,不過中芯分析,還無法確定目前榮景是肇因業(yè)者急于補充存貨而下單,還是景氣已全面復蘇。

至于聯(lián)電方面,由于臺積電受制于45/40奈米制程良率問題,市場盛傳可能將面臨客戶流失的風險,不過半導體業(yè)者指出,臺積電制程良率已經(jīng)尋求其它配方補救,且正穩(wěn)定回升,客戶在長期制程平臺穩(wěn)定度的考量下,雖會考慮分散晶圓代工的風險,但不至于在此時大舉從臺積電抽單轉往其它代工廠,短期內聯(lián)電45/40奈米制程技術表現(xiàn)仍是后續(xù)客戶考量的要點。

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