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  ChinaByte11月1日消息:Java先鋒Sun微系統(tǒng)公司與手機(jī)芯片制造商德州儀器公司于周三宣布,兩公司將共同協(xié)助手機(jī)生產(chǎn)商和移 動(dòng)運(yùn)營(yíng)商把JAVA應(yīng)用軟件帶給終端用戶。

  這一合作的初衷是將德州儀器的芯片與SUN公司的軟件結(jié)合起來(lái)簡(jiǎn)化支持游戲、信息服務(wù)和移 動(dòng)企業(yè)應(yīng)用的手機(jī)開(kāi)發(fā)。這兩家公司的合作將大大降低這些工作的成本,合作預(yù)期將于2004的二季度正式開(kāi)始。

  德州儀器芯片組業(yè)務(wù)市場(chǎng)部主管Tom Pollard稱,該公司將把SUN公司對(duì)CLDC(Connected Limited Device Configuration)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用結(jié)合到他們公司的TCS無(wú)線芯片組中,這樣各個(gè)公司就不用專門再與SUN公司合作整合該軟件。據(jù)SUN公司Java2Micro Edition平臺(tái)市場(chǎng)總監(jiān)Eric Chu稱,JAVA應(yīng)用軟件將通過(guò)CLDC軟件工作。

  德州儀器同時(shí)也將SUN公司MIDP 2.0(Mobile InformationDeviceProfile)包進(jìn)了他們的芯片組。MIDP是一種開(kāi)發(fā)商用于編寫(xiě)終端用戶應(yīng)用的JAVA軟件所需的軟件環(huán)境。

  手機(jī)生產(chǎn)商將可以購(gòu)買內(nèi)置SUN軟件的德州儀器TCS芯片組。此外,這兩家公司還聯(lián)合提供置入優(yōu)化CLDCHI(HotSpotImplementation)和MIDP的移 動(dòng)應(yīng)用處理器。

  德州儀器與SUN公司也在為移 動(dòng)業(yè)務(wù)服務(wù)的電話與服務(wù)器領(lǐng)域有所合用。這兩家公司計(jì)劃在SUN公司的內(nèi)容發(fā)送服務(wù)器上的OMAP處理器上加入JAVA過(guò)程,以確保移 動(dòng)運(yùn)營(yíng)商可以方便地從服務(wù)器向手機(jī)用戶提供服務(wù)。其它生產(chǎn)商的JAVA服務(wù)器也能與基于JAVA標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)兼容。

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