從2008年底開始,很多分析師和媒體已經(jīng)為2009年的半導體市場勾畫了異常黯淡的前景。雖然總計看來，整個半導體行業(yè)將迎來艱難的一年，但是經(jīng)濟衰退對不同的產(chǎn)品和行業(yè)造成的影響卻大不相同。
誠然，內(nèi)存等一些已經(jīng)商品化的(commoditized)半導體器件市場將遭受30%至40%的大幅下滑。但是，高性能產(chǎn)品市場例如32位和64位的處理器，和基于32位和64位內(nèi)核的ASIC，ASSP與FPGA預計都只會下滑5%左右。在很多應用領(lǐng)域，半導體器件市場還有望小幅增長。IMSResearch分析師TomHackenberg則對基于手機應用的半導體市場充滿了信心。Tom認為：“手機半導體市場將能很好的抵御經(jīng)濟衰退帶來的沖擊。發(fā)展中國家對手機產(chǎn)品的需求仍然在增長。同時在相對成熟的市場中，購買力的下降并不會對運營商訂制并提供補貼的手機產(chǎn)品造成很大影響。并且隨著3G和4G網(wǎng)絡商用程度的提高，消費者對高端多媒體應用，觸摸屏和智能手機的需求將會增強。這些趨勢都會給手機半導體市場帶來正面的影響。針對具體的細分市場，我們認為RF射頻器件僅僅將下滑1%，并在2010年恢復快速增長。數(shù)字基帶芯片則將在2009下半年就恢復增長，并在2010年恢復兩位數(shù)的快速增長?！?
經(jīng)濟衰退會加快手機半導體行業(yè)器件整合的速度。相對于分離器件方案，高集成度芯片所帶來的成本優(yōu)勢將在這個時期變得尤為明顯。具體來說，在射頻前端部分，使用單個功率放大器(PA)來覆蓋多個頻段的設計會越來越多。同時，高集成度的多模解決方案也會成為主流。在數(shù)字基帶部分，器件的集成度也會進一步提高，預計將會有越來越多的集成了射頻和基帶部分的單芯片解決方案面世。其他方面，基于低功耗處理器的電源管理設計會在更多手機產(chǎn)品中得到應用。隨著智能手機和高端多功能手機的普及，一些高性能模組產(chǎn)品出貨量也會上升。這些模組包括語音增強，數(shù)據(jù)傳輸，攝像和視頻擴展等等。相比其他更容易受到預算緊縮和購買力下降影響的行業(yè)，手機半導體市場并非哀鴻遍野。
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