8月北美芯片設(shè)備廠商獲近6億美元訂單環(huán)比增5%
[導(dǎo)讀]北京時(shí)間9月18日上午消息，據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，8月份北美芯片設(shè)備廠商新獲5.99億美元訂單，環(huán)比增長(zhǎng)5%，表明手機(jī)、PC等產(chǎn)品需求在慢慢復(fù)蘇?！ ?guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SEMI”)在一份報(bào)告中稱(chēng)，8月份北
北京時(shí)間9月18日上午消息，據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，8月份北美芯片設(shè)備廠商新獲5.99億美元訂單，環(huán)比增長(zhǎng)5%，表明手機(jī)、PC等產(chǎn)品需求在慢慢復(fù)蘇。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SEMI”)在一份報(bào)告中稱(chēng)，8月份北美芯片設(shè)備廠商訂單出貨比(book-to-bill ratio)為1.03，表明每交付100美元產(chǎn)品獲得103美元訂單。訂單出貨比被認(rèn)為是芯片產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。
8月份北美芯片設(shè)備廠商交付了價(jià)值5.799億美元產(chǎn)品，環(huán)比增長(zhǎng)近8%，但比去年同期低約45%。
SEMI CEO斯坦利·邁爾斯(Stanley Myers)發(fā)表聲明稱(chēng)，“隨著市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，芯片設(shè)備訂單已連續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng)?！?br />
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