低階智能手機市場快速成長 高通博通聯(lián)發(fā)科三雄爭霸

低價智能型手機需求超出預(yù)期，這塊快速成長的大餅，現(xiàn)已成為通訊芯片大廠鎖定目標。據(jù)了解，除了高通、聯(lián)發(fā)科外，博通Broadcom近期也將推出首款結(jié)合WiFi的低價Android 3.5G智能型手機芯片。業(yè)者表示，明年智能型手機至少有4億支，誰可以吃下低階智能型手機大餅，新一輪芯片大戰(zhàn)中，就具有主導(dǎo)優(yōu)勢。

根據(jù)外電報導(dǎo)，全球網(wǎng)通芯片龍頭博通日昨宣布示，公司正在生產(chǎn)一款雙核心處理器，預(yù)計將推出整合有Wi-Fi的Android 3.5G低價智能型手機芯片。據(jù)了解，此款芯片名號為BCM2157，主要是雙核ARM處理器，除了整合有Wi-Fi功能外，也具有多點觸控屏幕，支持速率為7.2M bps的HSDPA。

由于采用此款芯片的智能型手機，可能是現(xiàn)在新興市場最流行的雙卡雙待手機，其低廉價格將對新興市場用戶產(chǎn)生吸引力。

業(yè)者表示，由于明年智能型手機市場仍將高速成長，在手機芯片屬于后進者的博通，采取的作法就是「放棄價格已經(jīng)爛掉的2G，直接跨入3G市場」，由于在低階智能型手機，博通直接就推3.5G的應(yīng)用，且也已經(jīng)順利打入諾基亞、三星等前五大手機品牌供應(yīng)鏈當中，預(yù)計明年第一季將會看到前五大品牌采用博通智能型手機芯片的產(chǎn)品推出。

業(yè)者指出，博通在多款芯片成功打入iphone供應(yīng)鏈后，今年的表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科，目前聯(lián)發(fā)科也預(yù)計在明年第1季推出3.5G智能型手機解決方案，顯示新一回合低階3G智能型手機芯片大戰(zhàn)即將開打，而高通、博通、聯(lián)發(fā)科誰可以在低階智能型手機芯片取得絕對優(yōu)勢，誰就是明年全球IC設(shè)計業(yè)的霸主。