IBM三星聯(lián)合開發(fā)智能手機等產(chǎn)品芯片制造工藝

據(jù)國外媒體報道，IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎研究領域開展合作。

IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機、通信設備等產(chǎn)品中的芯片制造工藝。三星的研究人員將首次與位于奧爾巴尼納米技術(shù)研究中心的芯片研究聯(lián)盟的IBM科學家進行合作。

兩家公司開發(fā)的新制造工藝將進一步擴大它們在移動計算和高性能計算領域的領先優(yōu)勢。IBM和三星在一份聲明中表示，“更智能化、移動性更高的新一代產(chǎn)品要求芯片制造技術(shù)有新的突破性進展，以滿足用戶在性能和可靠性方面的要求。”