聯(lián)發(fā)科技推殺手級(jí)芯片 再攻智能型手機(jī)

　聯(lián)發(fā)科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS及FM收發(fā)器4合1功能單芯片MT6620，是全球僅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1無(wú)線單芯片的 IC設(shè)計(jì)業(yè)者，連芯片大廠高通(Qualcomm)亦還在努力集成相關(guān)無(wú)線IP成單芯片。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科這顆MT6620單芯片是切入全球智能型手機(jī)市場(chǎng)殺手級(jí)產(chǎn)品，相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍采用2~3顆芯片解決方案，可讓客戶有效降低成本2~3美元。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，智能型手機(jī)除強(qiáng)調(diào)人機(jī)接口及應(yīng)用軟件，對(duì)于Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS及FM等無(wú)線連結(jié)功能亦是缺一不可，目前市面上雖已有不少業(yè)者將Wi-Fi及藍(lán)牙，或是藍(lán)牙及GPS 集成成單芯片，但在手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，仍需要用到2~3顆無(wú)線外圍芯片，以目前各顆芯片單價(jià)1~2美元來(lái)估算，4合1單芯片至少可為客戶省下2~3美元，這還未計(jì)算一些外部及PCB材料成本。

　　聯(lián)發(fā)科憑借是全球第2家推出Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS及FM等4合1單芯片業(yè)者，加上從2.5G一路到3.75G完整基頻芯片解決方案，聯(lián)發(fā)科在開(kāi)拓全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)上，已有后來(lái)居上態(tài)勢(shì)，預(yù)期第3季聯(lián)發(fā)科在2.75G類智能型手機(jī)，以及在 3.5G高階智能型手機(jī)訂單比重將顯著成長(zhǎng)，并帶動(dòng)主力手機(jī)芯片解決方案往更高階手機(jī)產(chǎn)品邁進(jìn)，有助于芯片平均單價(jià)及毛利率向上走揚(yáng)。

　　此外，由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、晨星及展訊目前都還沒(méi)有推出4合1無(wú)線單芯片解決方案，成本競(jìng)爭(zhēng)力將明顯不若聯(lián)發(fā)科，其中，聯(lián)發(fā)科單顆3G芯片原本便低于高通約2 美元，藉由MT6620可再幫客戶節(jié)省2~3美元;至于晨星及展訊本身芯片就必須較聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片解決方案便宜，加上還得額外負(fù)擔(dān)藍(lán)牙、Wi-Fi、 GPS及FM等外部成本，公司毛利率及獲利能力勢(shì)必受影響。

　　聯(lián)發(fā)科無(wú)線聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理蔡守仁表示，聯(lián)發(fā)科是業(yè)界少數(shù)提供4合1無(wú)線功能單芯片解決方案廠商，MT6620系為符合移動(dòng)通信終端對(duì)于規(guī)格及效能嚴(yán)格需求而設(shè)計(jì)，具備超低功耗以延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間，并采小封裝形式來(lái)符合輕薄手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)則指出，目前MT6620已進(jìn)入量產(chǎn)階段，并開(kāi)始陸續(xù)向全球市場(chǎng)出貨。