美國拉斯維加斯2012 CES國際消費電子展正如火如荼進行中。本屆2012CES吸引了來自全球140多個國家的廠商、媒體和觀眾。在這一年一度的國際消費類電子展盛典中，來自中國的企業(yè)已經(jīng)成為一股不容忽視的力量，華為等知名企業(yè)都積極參與其中，而作為中國固態(tài)硬盤知名廠商，源科也在展會上向世界展示了中國創(chuàng)新技術，推出了源科全定制ODM固態(tài)硬盤解決方案和超薄固態(tài)硬盤Ultra SSD（厚度僅為7mm）產(chǎn)品。
源科Multi Port SSD
源科全定制ODM固態(tài)硬盤解決方案， 提供全新SSD應用技術，適用于不同行業(yè)，使用MCP多層次芯片封裝技術及全定制技術服務。根據(jù)客戶的具體需求靈活設計，為客戶量身定制完美的固態(tài)硬盤解決方案。
案例產(chǎn)品方案（Multi Port SSD）：
產(chǎn)品接口、SSD顆粒數(shù)量、產(chǎn)品尺寸大小均可選;
具有獨立的SSD（可分別對SSD模塊進行功能設定）;
可定制不同陣列（SATAIISATAIIISATAII&SATAIII等）;
支持各種不同接口外形(SATA、PCIe、mSATA、ZIF或LIF接口等)
性能優(yōu)化：以SATAII 32G 4片固態(tài)硬盤為例，讀寫速度分別可達400MB/S和170MB/S。
節(jié)省空間：采用芯片級rSSD作為存儲單元，體積小，相比傳統(tǒng)硬盤陣列，可節(jié)省巨大空間。
源科全定制ODM固態(tài)硬盤解決方案突顯了源科強大的ODM設計能力及服務能力。
源科Ultra SSD背面圖
同時源科在展會上推出了專為超級本設計的Ultra SSD（超薄固態(tài)硬盤），產(chǎn)品厚度僅為7mm， 采用不銹鋼浮雕機身，最新SandForce 2281芯片方案，高速同步25nm Flash存儲芯片,SATA III (6.0Gb/s)接口，產(chǎn)品讀取速度達到560MB/S，寫入速度達到528MB/S，隨機寫入IOPS高達60000。產(chǎn)品性能世界領先，獲得了與會者及媒體的一致好評。
源科高層也積極參與存儲行業(yè)全球?qū)I(yè)論壇storage visions,與同行們共同探討存儲行業(yè)趨勢討論及產(chǎn)品技術創(chuàng)新等問題。
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