聯(lián)發(fā)科明年推TD-LTE智能機(jī)芯片

 TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠(chǎng)商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會(huì)在明年推出支持TD-LTE的芯片。

明年下半年推TD-LTE芯片

聯(lián)發(fā)科技以“豐富移動(dòng)生活”亮相了2012年通信展。展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科技將在明年下半年發(fā)布TD-LTE智能手機(jī)芯片。而對(duì)于另一種4G制式——LTE FDD，呂向正也表示將會(huì)同期發(fā)布。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技早已布局了TD-LTE，一直配合中國(guó)移動(dòng)和工信部進(jìn)行TD-LTE終端研究和測(cè)試。目前，聯(lián)發(fā)科技正在通過(guò)雙通手機(jī)與便攜式熱點(diǎn)的原型進(jìn)行測(cè)試，有望通過(guò)這些測(cè)試加快TD-LTE解決方案的優(yōu)化與普及。

2G智能機(jī)市場(chǎng)不會(huì)放棄

雖然目前來(lái)說(shuō)，3G智能手機(jī)增長(zhǎng)迅速。根據(jù)工信部電信研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年1-8月我國(guó)3G手機(jī)出貨量達(dá)到1.49億部，比上年同期增長(zhǎng)了92.4%。但是，呂向正表示，聯(lián)發(fā)科技對(duì)2G智能機(jī)市場(chǎng)也同樣看好。“這里面有兩個(gè)方面的原因，一個(gè)是3G資費(fèi)的問(wèn)題;另一個(gè)是3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋問(wèn)題。不少第三世界國(guó)家以及國(guó)內(nèi)的農(nóng)村地區(qū)對(duì)2G智能手機(jī)需求還是很大。”根據(jù)呂向正透露的數(shù)據(jù)顯示，目前聯(lián)發(fā)科技功能機(jī)手機(jī)芯片出貨量是智能手機(jī)的1.5倍到2倍，而智能手機(jī)中有三到四成為2G智能手機(jī)芯片。所以，聯(lián)發(fā)科技將會(huì)繼續(xù)推出新款功能手機(jī)芯片以及2G智能手機(jī)芯片。

四核芯片明年推出

另外，關(guān)于智能手機(jī)多核問(wèn)題，呂向正表示聯(lián)發(fā)科技按照計(jì)劃將會(huì)在明年年初發(fā)布四核智能機(jī)芯片。而在此次展臺(tái)上，聯(lián)發(fā)科技展出了3D智能手機(jī)解決方案——酷3D平臺(tái)。酷3D平臺(tái)被稱(chēng)為是業(yè)界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機(jī)解決方案。

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