宏碁與聯(lián)發(fā)科技 共創(chuàng)云端未來(lái)

21ic訊 宏碁昨日與聯(lián)發(fā)科技共同宣布針對(duì)云端應(yīng)用、穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展開(kāi)合作，希望能夠在未來(lái)提供更多的創(chuàng)新產(chǎn)品與開(kāi)發(fā)環(huán)境，幫助全球開(kāi)發(fā)者與設(shè)備制造商快速進(jìn)入云端與物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。

宏碁董事長(zhǎng)施振榮在自建云體驗(yàn)中心開(kāi)幕儀式中表示：“宏碁的BYOC自建云建立在開(kāi)放的平臺(tái)(AOP)上，將與各種產(chǎn)業(yè)伙伴結(jié)盟，通過(guò)跨平臺(tái)跨產(chǎn)業(yè)的合作，共同開(kāi)創(chuàng)各種創(chuàng)新應(yīng)用，為人們帶來(lái)更加優(yōu)質(zhì)的生活。”聯(lián)發(fā)科技專精于各類芯片的研發(fā)，與宏碁廣拓聯(lián)盟的想法不謀而合，目前正與宏碁針對(duì)BYOC進(jìn)行合作討論，未來(lái)希望能藉由彼此的合作，在云端技術(shù)和穿戴式設(shè)備領(lǐng)域，能有更多創(chuàng)新的想法與研發(fā)的方向，為雙方共創(chuàng)價(jià)值。

聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介表示：「我們認(rèn)為在未來(lái)幾年，穿戴式設(shè)備及更寬廣的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將起飛。聯(lián)發(fā)科技致力提供這些技術(shù)，使消費(fèi)者得以『創(chuàng)造無(wú)限可能』，而宏碁成為我們?cè)谠贫说暮献骰锇橹患词亲罴炎C明。我們現(xiàn)正為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)擴(kuò)大跨平臺(tái)產(chǎn)品組合并提供新產(chǎn)品，日前推出的聯(lián)發(fā)科技LinkIt™平臺(tái)與MediaTek Aster 芯片就是為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所設(shè)計(jì)，使我們已發(fā)展出的廣泛產(chǎn)品與解決方案越來(lái)越完整，我們相當(dāng)期待能夠與宏碁攜手合作，共同開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的無(wú)限發(fā)展?jié)摿??！?/p>

宏碁與聯(lián)發(fā)科技的合作，將架構(gòu)于Acer Open Platform(AOP)的開(kāi)放平臺(tái)上，希望能結(jié)合采用聯(lián)發(fā)科技的芯片客戶，廣納入BYOC的生態(tài)圈，共同開(kāi)發(fā)更新的技術(shù)及應(yīng)用，一起共創(chuàng)價(jià)值、共享利益。