中芯國際聯(lián)合華為、高通、IMEC 打造14nm集成電路新平臺

中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)日前在人民大會堂舉行簽約儀式，宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。

新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各占一定股比，第一階段以14nm CMOS量產(chǎn)工藝研發(fā)為主，未來還將研發(fā)中國的FinFET工藝。

新工藝研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線上進(jìn)行，中芯國際也有權(quán)獲得新工藝的量產(chǎn)許可。

中國內(nèi)地規(guī)模最大技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)、全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商、全球最大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一、全球領(lǐng)先的微電子研究中心之一，這四種不同類型的企業(yè)走到一起，是一種全新的合作模式，也是中國集成電路史上的創(chuàng)舉。

特別是讓高通這樣的無晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝研發(fā)過程中，可以顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加快先進(jìn)工藝節(jié)點投片時間，尤其是針對產(chǎn)品做適應(yīng)性的開發(fā)，避免驍龍810那樣的悲劇重演。