主控芯片打入VR市場(chǎng),誰主沉?。?/h1>
在基于各家芯片推出的VR一體機(jī)硬件解決方案出來后,我們將在市場(chǎng)上看到一大波的一體機(jī),事實(shí)上這波產(chǎn)品已經(jīng)開始到來了。但是真正做得好的產(chǎn)品寥寥無幾。其中的原因在于,芯片廠的優(yōu)化沒辦法解決所有問題。就像已經(jīng)高度標(biāo)準(zhǔn)化的智能手機(jī)一樣,真正的差異在于硬件廠商自己能做的事情。比如VR特別需要的渲染速度,靠硬件性能死扛的話會(huì)非常難。還有功耗,它跟軟件優(yōu)化關(guān)系也很大,靠制程工藝降低功耗未來會(huì)越來越難,而且那也是高通、Intel的事,所以中國(guó)的公司還是要做好優(yōu)化。
1、高通曉龍820
高通的性能一直非常出色,關(guān)于它的數(shù)據(jù),蟲就不詳細(xì)貼了。蟲家技術(shù)一直非??吹降男▲B看看一體機(jī)NEO使用的就是這家的芯片。另外,酷開也宣布將會(huì)使用該芯片來做其VR一體機(jī)產(chǎn)品“任意門”。
不過,驍龍820產(chǎn)品的開發(fā)周期相對(duì)較長(zhǎng),同時(shí)成本也比較高,所以目前市面上很少有基于驍龍820的VR一體機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)似乎也只有中科創(chuàng)達(dá)、希姆通以及方案廠商有在做高通驍龍820的VR一體機(jī)方案。
2、聯(lián)發(fā)科Helio x30
有官方消息稱,“Helio X30”新品預(yù)定年底對(duì)客戶送樣,明年初量產(chǎn)。
這樣一來,Helio X30要進(jìn)入VR市場(chǎng)在時(shí)間點(diǎn)上就比驍龍820晚了一年,目前VR一體機(jī)雖然大熱,但是過了半年,各大廠家已經(jīng)開始占坑。到了明年,再進(jìn)入一體機(jī)市場(chǎng)肯定晚了,Helio X30恐怕要錯(cuò)過最佳時(shí)機(jī)了。不過如果Helio X30在價(jià)格上具有足夠競(jìng)爭(zhēng)力,不排除很多廠商為成本考慮在下一代產(chǎn)品中從驍龍820跳票到Helio X30的可能,這在智能手機(jī)市場(chǎng)上已有先例。
3、三星Exynos8890
三星也是明星產(chǎn)品,如果三星卡死了芯片的生產(chǎn)線,目測(cè)現(xiàn)在很多手機(jī)品牌就要大傷腦筋了。
目前Android平臺(tái)高通和三星Exynos是最合適的,高通在GPU這塊比較強(qiáng),三星的功耗控制比較好。
目前大朋的一體機(jī)使用的就是三星的芯片。
4、意法半導(dǎo)體STM32微控制器
據(jù)說三星的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備Gear VR采用的主控芯片正是意法半導(dǎo)體的微控制器32F401 A5009V0 TW 435。
在現(xiàn)有其他VR設(shè)備中,很多也是采用這一系列的微控制器。
5、瑞芯微Rockchip
瑞芯微的控制器芯片通常用于電視盒子,但這兩年隨著VR市場(chǎng)的火爆,瑞芯微也想將自己產(chǎn)品擴(kuò)展到這一新興應(yīng)用,先前用于筆記本和智能盒子的RK3288就擔(dān)起重任。今年的CES上,瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解決方案。
目前嗨鏡使用的就是這一個(gè)芯片。
2016年將是芯片廠商入主VR市場(chǎng)的關(guān)鍵一年, 芯片就像是VR設(shè)備,尤其是一體機(jī)的心臟,因?yàn)樾酒瑳Q定了運(yùn)算能力以及屏幕刷新度。如果VR產(chǎn)品銷售得好,或許專門制作VR芯片會(huì)成為芯片制造商們的新選擇,據(jù)分析,今年有960萬臺(tái)VR成功發(fā)售。究竟誰將入主VR,讓我們拭目以待!