意法半導體攜手移動支付合作伙伴，開發(fā)一站式預認證穿戴設備解決方案

憑借立即可用的移動支付方案，移動支付很可能成為智能手表等穿戴設備上的主流應用。橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)為這個一站式支付解決方案提供安全硬件技術。

意法半導體聯(lián)合軟件廠商G&D和FitPay在 意法半導體的安全芯片上開發(fā)出首個已通過相關機構認證的軟硬件安全解決方案，適用于計劃集成Mastercard或Visa的標記化支付服務的設備廠商。這項合作可以降低在移動設備上實現(xiàn)卡支付功能所面臨的眾所周知的限制，讓穿戴設備OEM廠商能夠集中精力開發(fā)產(chǎn)品。該解決方案讓終端用戶能夠在穿戴設備上靈活地捆綁多家銀行和不同支付網(wǎng)絡發(fā)行的金融卡，簡化非接觸式支付方式，不受終端設備操作系統(tǒng)限制。

該解決方案包括移動支付應用所需的安全操作系統(tǒng)(G&D)、支付應用管理軟件(FitPay)和硬件芯片，意法半導體的ST54E安全芯片(嵌入式安全單元eSE)是這個參考設計的核心組件，負責處理加密運算和防篡改機制。

意法半導體的產(chǎn)品組合非常豐富，能夠滿足移動支付設備的全部功能需求。除安全單元ST54E外，參考設計還包括STS39230 NFC booster芯片、LIS2DS12 MEMS加速度傳感器、Bluetooth® Smart藍牙芯片、USB充電器，以及來自意法半導體STM32L4產(chǎn)品線的超低功耗微控制器。其中，STS39230 NFC booster支持穿戴設備與支付終端機的非接觸式連接，準許使用尺寸更小的天線;LIS2DS12 MEMS加速度計可實現(xiàn)支付手勢控制功能。

FitPay首席執(zhí)行官Michael Orlando表示：“穿戴設備正在顛覆人們的支付體驗，F(xiàn)itPay、意法半導體和G&D正在讓穿戴設備實現(xiàn)移動支付更容易。意法半導體的參考設計向設備廠商展示了一個移動支付整體解決方案。”

G&D執(zhí)行副總裁兼企業(yè)安全/OEM業(yè)務部主管Axel Deininger表示：“G&D的移動支付解決方案經(jīng)過商用證明，支持在全球有非接觸式支付功能的商業(yè)網(wǎng)點的移動支付。我們與意法半導體和FitPay合作開發(fā)的這個參考設計，掃清了移動支付應用面臨的主要障礙，讓全球客戶能夠自由使用移動支付服務。”

Mastercard智能硬件商用部高級副總裁Kiki Del Valle表示：“我們的愿景是讓新一代終端產(chǎn)品上有安全支付功能，給全球客戶提供創(chuàng)新的支付選擇。Mastercard創(chuàng)立了一個旨在全球范圍內(nèi)推廣安全非接觸式和嵌入式支付業(yè)務的技術標準，意法半導體與其合作伙伴利用我們的支付標記服務，開發(fā)出一個性能強大的智能方案，克服了移動支付所面臨的技術挑戰(zhàn)，讓穿戴產(chǎn)品廠商能夠在其產(chǎn)品上集成安全可信的移動支付功能。”

Visa物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務高級副總裁Avin Arumugam表示：“隨著移動支付市場不斷增長，設備廠商要求簡化安全交易連接設計。意法半導體及其合作伙伴開發(fā)的解決方案是在全新的物聯(lián)網(wǎng)設備中實現(xiàn)Visa非接支付的關鍵一步。”

意法半導體安全微控制器產(chǎn)品部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示：“市場一直在等待一站式參考設計的出現(xiàn)，以大幅簡化OEM廠商與支付生態(tài)社區(qū)的互動方式，這個方案正好符合這項要求。這個參考設計含有開發(fā)移動支付穿戴設備所需的全部組件，讓移動支付變得無處不在，簡單、安全。”