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[導(dǎo)讀]今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片,關(guān)鍵是這款芯片會使用哪種制程工藝呢?制造工藝越先進,CPU 的性能和功能就會越強,這也是行業(yè)特別關(guān)注芯片制程工藝發(fā)展的原因。


 

今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片,關(guān)鍵是這款芯片會使用哪種制程工藝呢?制造工藝越先進,CPU 的性能和功能就會越強,這也是行業(yè)特別關(guān)注芯片制程工藝發(fā)展的原因。

目前圍繞 A11 芯片可能使用的制程工藝,行業(yè)主要有兩種觀點,一種認(rèn)為會繼續(xù)使用 16nm 制程,而另一種認(rèn)為會使用 10nm 制程。那么蘋果有沒有可能使用 10nm 制程來生產(chǎn) A11 芯片呢?

如果 TSMC 在今年第三季度開始量產(chǎn) 10nm 芯片,那么 A11 是完全沒有可能采用這種工藝了。硅晶圓一般需要 3 個月的時間去完成加工,另外還需要時間去封裝和測試,還有出貨,最后才能夠?qū)⑿酒M裝到設(shè)備中。

此前 TSMC 表示預(yù)計 10nm 硅晶圓的銷售將能夠刺激 2017 全年營收增加 10%。而目前能夠讓 TSMC 營收在短時間內(nèi)出現(xiàn)如此大幅度增長的只可能是蘋果和高通,而高通并不會與 TSMC 合作生產(chǎn) 10nm 芯片,剩下的就只有蘋果了。

從蘋果的角度來說,使用 10nm 制程工藝也有一定的好處。去年的 A10 芯片使用的是 16nm 制程,這款芯片面積為 125 平方毫米,在機身內(nèi)部占據(jù)了很多空間。今年如果蘋果想在新設(shè)備中整合更多功能和特性,增加更多傳感器或者電池容量,那么他們就需要盡可能縮小芯片,最有效的辦法之一就是用 10nm 制程工藝來縮小這塊芯片。

因此從上述兩個角度來說,蘋果 A11 芯片使用 TSMC 10nm 制程工藝的可能性還是非常高的。

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