英飛凌推出信噪比70 dB的封裝MEMS麥克風(fēng)

德國(guó)慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場(chǎng)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。同時(shí)該麥克風(fēng)在135 dB聲壓級(jí)(SPL)時(shí)失真度非常低——10%。這款麥克風(fēng)采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音捕獲應(yīng)用。

英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)兼?zhèn)鞲衅鳟a(chǎn)品系列負(fù)責(zé)人Roland Helm 博士表示：“這是對(duì)我們與全球封裝合作伙伴攜手開(kāi)展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC業(yè)務(wù)的擴(kuò)展。我們將繼續(xù)加強(qiáng)與發(fā)展裸片業(yè)務(wù)，同時(shí)我們還通過(guò)兩款全新封裝麥克風(fēng)滿(mǎn)足低噪聲高端市場(chǎng)需求。”

當(dāng)前的MEMS麥克風(fēng)技術(shù)利用聲波致動(dòng)膜和靜態(tài)背板。英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)利用嵌入兩個(gè)背板內(nèi)的膜，從而產(chǎn)生真正的差分信號(hào)。這樣可以提升高頻抗擾度，確保更佳音頻信號(hào)處理效果，并將總諧波失真(THD)10%的聲過(guò)載點(diǎn)增至135 dB SPL。

其信噪比為70 dB，相比傳統(tǒng)的MEMS麥克風(fēng)而言實(shí)現(xiàn)6 dB的改進(jìn)。這種改進(jìn)相當(dāng)于使用戶(hù)可以發(fā)出由麥克風(fēng)捕獲的語(yǔ)音命令的距離加倍。此外，該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)具有出色的麥克風(fēng)到麥克風(fēng)匹配(±1 dB靈敏度匹配和± 2°相位匹配)特性，非常適于按陣列部署。為此，該MEMS麥克風(fēng)非常適于超精確波束成形和降噪。

供貨

這款低噪聲模擬和數(shù)字封裝MEMS麥克風(fēng)的工程樣品將于2017年第四季度提供工程樣品，并將于2018年第一季度開(kāi)始投入生產(chǎn)。