蘋果A11為何沒選英特爾10nm工藝?原因在這
自從2013年Brian Krzanich上任英特爾CEO以來,就不停在各種場(chǎng)合明確表達(dá),英特爾對(duì)“開放芯片代工制造的合同業(yè)務(wù)”非常感興趣。
他曾不止一次對(duì)外聲稱,英特爾的目標(biāo)是“開放式的晶圓代工廠”,力求行業(yè)內(nèi)每一家公司都能夠充分使用英特爾制造的世界領(lǐng)先的芯片。
到2016年8月,Brian Krzanich的理想邁出了第一步,多年來不互相往來的英特爾與ARM,不僅化敵為友,而且還達(dá)成了一份擁有巨大影響力的授權(quán)協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議,未來英特爾將開放自家晶圓廠為第三方定制ARM架構(gòu)的移動(dòng)芯片代工。
具體來說,英特爾即將上線的10納米FinFET制程工藝,將可通過獲得ARM的Artisan Physical IP授權(quán),生產(chǎn)出業(yè)界領(lǐng)先的64位智能手機(jī)芯片。
在英特爾拋出這枚半導(dǎo)體行業(yè)的重磅炸彈之后不久,便開始有消息稱,蘋果已經(jīng)與英特爾就合作事宜展開商討,兩者達(dá)成合作協(xié)議的可能性非常高。
因此,開始有很多分析認(rèn)為,蘋果A系列處理器在這兩年將有部分產(chǎn)品交給英特爾負(fù)責(zé),因?yàn)樘O果不太可能再找三星生產(chǎn)芯片,畢竟A9的“芯片門”已備受打擊。
可事實(shí)上,蘋果在最近兩代負(fù)責(zé)生產(chǎn)的A系列產(chǎn)品中,不僅沒有三星,而且英特爾也沒有拿到任何訂單,無論是去年A10 Fusion還是今年最新的A11仿生芯片,均交給臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)。
這是好事嗎?必須是!三星就不提了,但對(duì)于英特爾,蘋果相當(dāng)于幸運(yùn)地躲過了這枚子彈,以至于不會(huì)負(fù)傷。為什么這么說呢?
簡(jiǎn)單地說,押注英特爾的10納米工藝制程將意味著災(zāi)難!
如果蘋果將A11仿生芯片押注于英特爾10nm技術(shù),那么現(xiàn)在的產(chǎn)品就是空氣,痛苦不堪,因?yàn)橹两褚廊粵]有看到英特爾正式宣布10納米工藝制程的量產(chǎn)計(jì)劃。
從2013年底開始,英特爾就不斷對(duì)外宣稱,自家10納米工藝可以在2015年底前投入生產(chǎn)。
然而,在經(jīng)歷了多次延遲之后,現(xiàn)在英特爾表示等到2017年下半年的某個(gè)時(shí)候,才能實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)的量產(chǎn)。
而芯片成品的正式出貨日期,則要等到2018年上半年,起碼英特爾自家的Cannon Lake今年基本難有出頭之日。
相比之下,臺(tái)積電的10納米工藝制程雖然比原計(jì)劃的2016年年底稍微推遲了些,但今年春季還是順利量產(chǎn)了。
而且臺(tái)積電的10納米工藝除了蘋果A系列芯片的大客戶訂單之外,現(xiàn)在還負(fù)責(zé)聯(lián)發(fā)科X30和麒麟970芯片的批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵是,臺(tái)積電10納米量產(chǎn)的A11芯片早早就交付蘋果了,千萬級(jí)備貨量的iPhone 8和iPhone 8 Plus得以順利展開。
現(xiàn)在問題就很明顯了,英特爾不斷吹噓自家10納米技術(shù)在這一代將領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,然而一直以“慢工出細(xì)活”為理由推了好幾年。
如果蘋果的A11仿生芯片選擇英特爾代工,即便是一部分代工,那么蘋果的新一代iPhone將不得不推遲發(fā)貨,即便發(fā)貨也只有臺(tái)積電的版本,或許會(huì)面臨供不應(yīng)求的局面,嚴(yán)重破壞蘋果iPhone業(yè)務(wù)的原銷售計(jì)劃。
當(dāng)然了,英特爾現(xiàn)在的14納米很成熟,確切的說是14nm++了,更加完善,完全不存在量產(chǎn)難度。
更何況英特爾一直吹噓自家的14納米工藝有出色的密度優(yōu)勢(shì),尤其是晶體管柵極與柵極之間的間距指標(biāo),英特爾稱已遙遙領(lǐng)先。
晶體管鱗片間距做得最為緊密,而且鱗片更高、更薄,更易于提高晶體管的驅(qū)動(dòng)電流和性能,完全不輸給對(duì)手的10納米,輕松駕馭大于4GHz的頻率不會(huì)存在任何技術(shù)障礙。
換句話說,蘋果其實(shí)也可以選擇英特爾的14納米工藝來生產(chǎn)A11仿生芯片。
然而,現(xiàn)實(shí)情況是,14納米工藝再怎么出色,也還是不如10納米工藝的密度。工藝上的差異,并不是通過“優(yōu)化”就能夠彌補(bǔ)的。
這就意味著,如果蘋果混用臺(tái)積電10納米和英特爾14納米的情況下,相同的功能英特爾代工的芯片尺寸要大很多,而越大的尺寸意味著成本更高,這是蘋果所不愿接受的事實(shí),更不用說在能效上。
總之,現(xiàn)在還不是蘋果A系列芯片選擇英特爾代工的最佳時(shí)機(jī)。
針對(duì)工藝制程,英特爾每一年都制作非常漂亮的線路圖PPT,告訴大家與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比究竟自己是有多大的優(yōu)勢(shì)。
然而,蘋果非常注重iPhone的更新?lián)Q代周期,不會(huì)像英特爾在吹噓完之后量產(chǎn)計(jì)劃一拖再拖。
相反,在芯片制造業(yè),各大代工廠尤其是三星和臺(tái)積電的進(jìn)步非常大,正在加快步伐縮減與英特爾的技術(shù)差距,而且對(duì)外承諾的新工藝量產(chǎn)時(shí)間表顯然要靠譜得多。
因此,即便英特爾的工藝再有優(yōu)勢(shì),若難以保證量產(chǎn)在搶單方面就已經(jīng)不具備競(jìng)爭(zhēng)力。
話說回來,即便臺(tái)積電和三星明年更快踏入7納米工藝制,英特爾同樣也于明年順利量產(chǎn)10納米工藝,但英特爾芯片指標(biāo)若行業(yè)內(nèi)數(shù)二則沒人敢數(shù)一,理論上達(dá)到與臺(tái)積電7納米相似的性能不是太大問題,包括芯片的面積密度和功耗水平等。
而此時(shí)的問題是,能否保證足夠的產(chǎn)量,以及是否足夠成熟。
換句話說,不喜歡冒險(xiǎn)的蘋果,接下來一兩年時(shí)間里,英特爾可能還只能排在蘋果A芯片代工廠商第三選擇上,蘋果寧可繼續(xù)選擇觀望。