高通發(fā)布新一代高端芯片驍龍845,性能提升25%

美國時間12月5日早上，高通第二屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷舉行。會上，高通正式對外發(fā)布最新一代高端芯片驍龍845。

高通高級副總裁Alex表示，“我們相信它會改寫市場，改寫消費者行為。”

據(jù)了解，高通與合作伙伴不斷測試硬件、軟件以及與生態(tài)系統(tǒng)伙伴討論市場的隨時變化，加上千小時測試，這個過程一共經(jīng)歷了三年多。“我們比哺乳動物藍鯨2年的懷孕期還要長。”

相比上一代，驍龍845在拍照、沉浸、AI、安全、連接和續(xù)航六大方面做了提升。關(guān)于驍龍845的具體配置，高通方面稱第二天會議將對外公布。

根據(jù)網(wǎng)上爆料，驍龍845將采用10nm LPP工藝，CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps，性能提升25%。

會上，來自產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴也公布了針對驍龍845的相關(guān)動作。

來自三星晶圓半導(dǎo)體的負(fù)責(zé)人表示，驍龍845采用三星10納米工藝制程，雙方未來合作會更加緊密。

小米董事長兼CEO雷軍在會上表示，目前，小米累計有2.38億部智能手機搭載了驍龍芯片。“針對驍龍845我們正在研發(fā)，下一代小米旗艦手機將會搭載驍龍845”。外界對此普遍認(rèn)為會是小米7。

除了小米之外，三星的旗艦機GALAXY S9也將會首批搭載驍龍845。