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[導讀]要知道,臺積電當初做代工也是得到了Intel悉心指導的,沒想到現(xiàn)在被臺積電、三星各種領先,特別是10nm工藝節(jié)點被這兩家甩開。

最近一段時間Intel承受了很多爭議乃至非議,這個即將滿五十周歲的老牌半導體公司似乎要輸給三星、臺積電這些后輩了。

要知道,臺積電當初做代工也是得到了Intel悉心指導的,沒想到現(xiàn)在被臺積電、三星各種領先,特別是10nm工藝節(jié)點被這兩家甩開。

普通人之所以有這樣的認識,其實根源在于半導體知識太復雜。Intel在半導體制造領域依然具有極強的實力,他們的10nm工藝晶體管密度要比三星、臺積電的7nm工藝還要好,就是難產(chǎn)了點。

在許多人的認知里,三星、臺積電超越Intel很大程度上是都被XXnm的數(shù)字迷惑了,表面上看7nm比10nm先進,10nm比14nm先進,但背后代表的半導體技術太復雜,早就不是線寬所能代表的了。

三星、臺積電在16/14nm FinFET節(jié)點上第一次超越Intel,嘗到了營銷上的甜頭,所以后面的工藝命名有很多營銷成分,比如16nm優(yōu)化下就成了12nm工藝,14nm優(yōu)化下成了12nm LP工藝,相比之下Intel只敢叫14nm、14nm+、14nm++等等,要老實很多。

當老實人的代價就是會吃虧,即便是在10nm節(jié)點,三星、臺積電后面還會衍生出8nm之類的工藝,讓人看的眼花撩亂,摸不清來龍去脈。

對于這個問題,Intel早前也表示過他們的無奈,也反擊過這種衡量工藝的水平,推出了全新的公式:

在這個公式中,Intel認為衡量半導體工藝的重要指標是晶體管密度,上面具體算的過程大家就不要管了,反正是行業(yè)內(nèi)認識才會關注的。

在這樣的形勢下,Intel對比其他家公司工藝時就有了優(yōu)勢了,去年的制造日會議上,Intel就對比過其他家公司的工藝情況:

14nm工藝的情況

先說14nm工藝,別看Intel直到現(xiàn)在都在縫縫補補14nm工藝,但是與其他家對比優(yōu)勢明顯,晶體管密度是20nm工藝的134%,而其他兩家只不過說104%、109%。

10nm節(jié)點工藝對比

10nm節(jié)點上,Intel表示他們的10nm工藝晶體管密度達到了100MTr/mm2,就是每平方毫米1億個晶體管,是14nm工藝的兩倍多。

那么與其他家的對比呢?Semiwiki日前討論到了三星的10nm、8nm以及7nm工藝情況,其中10nmm工藝的晶體管密度是55.10MTr/mm2,8mm是64.4MTr/mm2,7nm工藝也不過101.23MTr/mm2。

原文稱,三星這個晶體管密度比之前計算的Intel 10nm工藝密度要低,比Globalfoundries、臺積電的7nm工藝晶體管密度要略高一些。

換句話說,Intel的10nm工藝晶體管密度就相當于三星、臺積電、GF的7nm工藝了,表面上看落后了一代甚至兩代,但是Intel在技術指標上實際上要比他們領先。

所以這是不怪Intel郁悶,不是他們不努力,而是對手太狡猾,先聲奪人在工藝命名上奪得優(yōu)勢了。

Intel無力回天,反正那些投資者、分析師們也不去關注這些技術細節(jié),問的都是你們的10nm為什么難產(chǎn)呢?

為什么難產(chǎn)?Intel也解答不出來,大概是因為他們懷了一個哪吒吧,出生時間就要比別人多兩年。

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