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[導(dǎo)讀]昨晚,AMD發(fā)布了最新一波新品路線圖,其中第二代Ryzen ThreadRipper(銳龍線程撕裂者)宣布出樣,三款新品包括16核心旗艦2950X、12核心2920X、8核心2900X,預(yù)計會和二代銳龍類似,憑借新工藝新架構(gòu)(12nm Zen+),進一步提升頻率、降低延遲,熱設(shè)計功耗則有望維持在180W或者略有增加。

昨晚,AMD發(fā)布了最新一波新品路線圖,其中第二代Ryzen ThreadRipper(銳龍線程撕裂者)宣布出樣,三款新品包括16核心旗艦2950X、12核心2920X、8核心2900X,預(yù)計會和二代銳龍類似,憑借新工藝新架構(gòu)(12nm Zen+),進一步提升頻率、降低延遲,熱設(shè)計功耗則有望維持在180W或者略有增加。

當然,驚喜不止于此。

CPU方面,Zen 2的設(shè)計已經(jīng)完成(9成代表著流片了),基于7nm工藝,官方稱,Zen 2將是對Zen架構(gòu)多維度地改進。

此前的路線圖

基于7nm+的Zen 3目前正有序推進,預(yù)計2020年與大家見面。此前,AMD CPU首席架構(gòu)師還披露了Zen 5,稱正在攻堅研發(fā)。

顯卡方面,7nm Vega也完成了設(shè)計,7nm Navi和7nm+的下代架構(gòu)正有序推進。

按照AMD CEO蘇姿豐博士的說法,7nm Vega的首款產(chǎn)品是MI 25加速卡,為深度學(xué)習(xí)等專業(yè)領(lǐng)域開發(fā),代工伙伴是臺積電。此前,AMD官方推特還大方宣告,7nm Vega GPU已經(jīng)在AMD實驗室上機運行。

不過,Zen 2 CPU應(yīng)該是GF代工,工藝為7LP,號稱在制造層面比14nm FinFET的性能提升超過40%,面積縮小2倍。

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