全面邁入7nm!AMD Zen2處理器/新Vega顯卡研發(fā)成果斐然
昨晚,AMD發(fā)布了最新一波新品路線圖,其中第二代Ryzen ThreadRipper(銳龍線程撕裂者)宣布出樣,三款新品包括16核心旗艦2950X、12核心2920X、8核心2900X,預(yù)計(jì)會(huì)和二代銳龍類(lèi)似,憑借新工藝新架構(gòu)(12nm Zen+),進(jìn)一步提升頻率、降低延遲,熱設(shè)計(jì)功耗則有望維持在180W或者略有增加。
當(dāng)然,驚喜不止于此。
CPU方面,Zen 2的設(shè)計(jì)已經(jīng)完成(9成代表著流片了),基于7nm工藝,官方稱(chēng),Zen 2將是對(duì)Zen架構(gòu)多維度地改進(jìn)。
此前的路線圖
基于7nm+的Zen 3目前正有序推進(jìn),預(yù)計(jì)2020年與大家見(jiàn)面。此前,AMD CPU首席架構(gòu)師還披露了Zen 5,稱(chēng)正在攻堅(jiān)研發(fā)。
顯卡方面,7nm Vega也完成了設(shè)計(jì),7nm Navi和7nm+的下代架構(gòu)正有序推進(jìn)。
按照AMD CEO蘇姿豐博士的說(shuō)法,7nm Vega的首款產(chǎn)品是MI 25加速卡,為深度學(xué)習(xí)等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)發(fā),代工伙伴是臺(tái)積電。此前,AMD官方推特還大方宣告,7nm Vega GPU已經(jīng)在AMD實(shí)驗(yàn)室上機(jī)運(yùn)行。
不過(guò),Zen 2 CPU應(yīng)該是GF代工,工藝為7LP,號(hào)稱(chēng)在制造層面比14nm FinFET的性能提升超過(guò)40%,面積縮小2倍。