聯(lián)發(fā)科最新5G基帶芯片：MTK Helio M70

在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。

據(jù)Sogi報道，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范(正式版本月公布)，下載速率可到5Gbps。

聯(lián)發(fā)科表示，M70將在2019年準(zhǔn)備就緒，目前已經(jīng)敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作。

此前，高通的驍龍X50是全球首款發(fā)布的5G基帶，下行5Gbps，華為MWC 2018期間發(fā)布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，下行最高2.3Gbps。