高通驍龍855最新消息：確認(rèn)臺(tái)積電代工，7nm工藝，命名或調(diào)整

高通的下一代移動(dòng)處理器驍龍855備受關(guān)注，驍龍855將集成X50 5G基帶，明年5G手機(jī)的到來(lái)，自然離不開高通的這款芯片。

知名爆料人Roland Quandt在推特上預(yù)覽了驍龍855芯片的新消息，比如它確認(rèn)這顆芯片將由臺(tái)積電代工，基于7nm工藝。

他還透露，OPPO將是驍龍855的首批客戶之一，相關(guān)手機(jī)準(zhǔn)備得很積極。

按照此前的說(shuō)法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通信下一個(gè)關(guān)鍵風(fēng)口，任何一家廠商都試圖牢牢抓住。

隨后，Roland補(bǔ)充稱，高通對(duì)“驍龍855”“驍龍1000(據(jù)說(shuō)是筆記本平臺(tái)CPU)”的命名有調(diào)整的打算，可能最終不一定會(huì)以此商用。爆料人自己的猜測(cè)是，高通會(huì)根據(jù)移動(dòng)平臺(tái)、ACPC筆記本平臺(tái)做針對(duì)性的區(qū)分，便于客戶和市場(chǎng)理解。

按照慣例，高通一般會(huì)在年末發(fā)布驍龍旗艦SoC，這一代有望以ARM Cortex A76作為大核。

資料顯示，Cortex A76發(fā)布于今年6月，參考平臺(tái)就是一顆臺(tái)積電7nm的3GHz芯片，相比上一代A75，理論性能提升35%、省電40%、機(jī)器學(xué)習(xí)的負(fù)載能力提升4倍。

現(xiàn)在華為、蘋果、三星都有自己的處理器芯片，高通在移動(dòng)處理器的市場(chǎng)逐漸萎縮。不過(guò)在5G領(lǐng)域，高通還是占有很大優(yōu)勢(shì)，可通過(guò)專利授權(quán)穩(wěn)固資自家的收入。