驍龍855今年Q4正式大規(guī)模量產(chǎn)，7nm工藝、臺(tái)積電代工

華為麒麟980采用7nm工藝，而且本周就要發(fā)布了，所以在7nm工藝方面，華為比高通領(lǐng)先了一些。高通855也將采用7nm工藝。

高通已經(jīng)明確宣布，新平臺(tái)已經(jīng)出樣給客戶，可外掛搭配5G基帶，相關(guān)設(shè)備正在開發(fā)之中。

之前曾有曝料說，驍龍855早在6月初就已經(jīng)提前投入量產(chǎn)，但最新消息顯示，驍龍855當(dāng)時(shí)很可能只是試產(chǎn)，因?yàn)榕_(tái)積電在今年第四季度才會(huì)開始大規(guī)模生產(chǎn)驍龍855，由臺(tái)積電代工。

如此一來，按照慣例的話，明年初三星發(fā)布的S10手機(jī)或?qū)⑹装l(fā)驍龍855，而國內(nèi)小米搶首發(fā)的可能性比較大一些，但之前聯(lián)想表示將推全球首款驍龍855手機(jī)。

驍龍855將是高通明年上半年的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用了7nm工藝，并且首次將內(nèi)置一個(gè)專用的神經(jīng)處理單元(NPU)，以支持AI人工智能加速。。

NPU可以理解為是一個(gè)專門的AI硬件處理單元，通過嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算，能夠更高效的處理和儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，擅長圖像、視頻等的數(shù)據(jù)處理，而且還有助于機(jī)器學(xué)習(xí)。驍龍855如果配備NPU，對(duì)于AI設(shè)備來說將有更強(qiáng)大的支持。

高通驍龍現(xiàn)在也有多款型號(hào)支持AI，但借助的是傳統(tǒng)CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發(fā)包，整合成AIE引擎，特定情況下的加速效率顯然不如獨(dú)立硬件單元來的高，而且會(huì)加重CPU、GPU、DSP的負(fù)擔(dān)。

有趣的是，8月18日的時(shí)候，消息指出驍龍855可能會(huì)改名為驍龍8150，驍龍855(“Hana”)正在以SDM8150的名稱在內(nèi)部開發(fā)，高通顯然正在轉(zhuǎn)向新的命名方案。

據(jù)爆料，高通公司將于12月在年度技術(shù)峰會(huì)推出驍龍855。

高通的新處理器是不少手機(jī)廠商旗艦機(jī)的標(biāo)配，據(jù)三星方面的消息，三星明年上半年的旗艦機(jī)Galaxy S10將不支持5G通信，那么是不是意味著驍龍855也不支持5G呢?