華為搶發(fā)7nm 5G芯片 能否撼動(dòng)高通讓子彈多飛一會(huì)兒？

商戰(zhàn)不只是技術(shù)，還包括商業(yè)謀略。華為打高通的時(shí)間差，本身就是一種策略。華為現(xiàn)在需要的是讓子彈再多飛一會(huì)兒。畢竟，高通依然是高聳在華為與世界第一之間的“巴別塔”。

六項(xiàng)全球第一

8月30日，2018IFA消費(fèi)電子展覽上，“開胃菜”滑蓋式全面屏手機(jī)榮耀Magic 2，引起大量網(wǎng)友“圍觀”之后。作為“壓軸戲”，北京時(shí)間8月31日晚，華為發(fā)布了全球首款7nm制程芯片麒麟980。

根據(jù)華為官方介紹，麒麟980采用TSMC(臺(tái)積電)7nm工藝，性能提升20%，能效提升40%。集成69億晶體管，是麒麟970的1.6倍。相比之下，Snapdragon 845和Apple的A11仿生芯片只有43億。

首款雙核寒武紀(jì)NPU，AI算力是上一代產(chǎn)品的4倍，支持更豐富的AI應(yīng)用場景，每分鐘圖像識(shí)別4500張，識(shí)別速度比上一代提升120%。A11和Snapdragon 845分別可以識(shí)別2,371、1,458張。

首款基于ARM Cortex-A76的CPU，采用的新核心架構(gòu)DynamiQ是big.LITTLE的演進(jìn)技術(shù)。八核架構(gòu)，兩個(gè)Cortex-A76 2.6GHz高性能內(nèi)核，可以滿足各類任務(wù)需求。兩個(gè)Cortex-A76 1.92GHz中間內(nèi)核可以兼顧日常工作。四個(gè)Cortex-A55 1.8GHz效率內(nèi)核，可以介入音樂播放等任務(wù)，只有輕量級(jí)的工作負(fù)載，從而增加電池效率。

首款商用Mali-G76 GPU。首款支持LTE Cat.21，峰值下載速率達(dá)到1.4Gbps，支持5G，跨頻段的載波聚合，能夠在運(yùn)營商之間跳轉(zhuǎn)。搭載手機(jī)WIFI芯片Hi1103支持160MHz寬帶，最大速度1,732 Mbps，而Snapdragon 845為866 Mbps。支持L1+L5雙頻GPS超精準(zhǔn)定位。首款SoC支持2133MHz LPDDR4X。在游戲方面，麒麟980的幀速率比S 845高22%，功耗降低32%。

這不是華為第一次“搶跑”，在AI元年，2017IFA展覽上，華為發(fā)布了首款10nm制程的人工智能(AI)芯片麒麟970，早于高通Snapdragon 845三個(gè)月時(shí)間。與此同時(shí)，Snapdragon 845由于沒有NPU，被外界稱為不是真正意義上的AI芯片。

“商戰(zhàn)不只是技術(shù)，還包括商業(yè)謀略。華為打高通的時(shí)間差，本身就是一種策略。”一位同行對(duì)記者說。

四處樹敵

“沒有永遠(yuǎn)的朋友，只有永遠(yuǎn)的利益。”這句話放在高通身上最為貼切。高通、蘋果兩巨頭跨度長達(dá)7年的專利大戰(zhàn)就是最好的證明。2011年，iPhone 4誕生以來，蘋果和高通渡過了一段“蜜月期”。自iPhone 4s以后，蘋果手機(jī)用的調(diào)制解調(diào)器均來自高通公司。彼時(shí)，高通的UMB技術(shù)行將就木，為了將英特爾主推的Wimax擠出北美市場，高通拉攏了一批終端廠商，而蘋果公司就是其中之一。

2017年1月，蘋果公司一紙?jiān)V狀，將高通告上聯(lián)邦貿(mào)易委員FTC，要求索賠10億美元。而2008年前后的陳年往事，也隨之浮出水面。蘋果起訴高通其LTE調(diào)制解調(diào)器過度收費(fèi)，濫用專利權(quán)。高通反訴蘋果不交專利費(fèi)，蘋果與英特爾共享芯片專有代碼，違反移動(dòng)芯片與手機(jī)互動(dòng)軟件的相關(guān)協(xié)議。

“互相告狀”，互不退讓，讓這場反反復(fù)復(fù)、耗時(shí)一年多的官司。從最開始的“只是因?yàn)殄X沒有談妥”，到最后升級(jí)，演變成蘋果在除北美市場外，在英國、中國多地進(jìn)行高通“濫用壟斷權(quán)”的訴訟。轟轟烈烈的“國際反托拉斯法”正式上演。

2007年高通與蘋果幕后交易的細(xì)節(jié)也被FTC公之于眾。具體包括，如果不支付專利費(fèi)用，高通將不會(huì)出售調(diào)制解調(diào)器。手機(jī)廠商使用競爭對(duì)手的芯片，需要支付額外的專利費(fèi)。蘋果公司只要承諾不制造Wimax手機(jī)，高通就會(huì)退還一部分專利使用費(fèi)用。

這些幕后的協(xié)議在2007年、2011年、2013年分次達(dá)成，高通需要向蘋果提供一筆費(fèi)用，同時(shí)，蘋果的新款iPhone、iPad等設(shè)備均要使用高通獨(dú)家提供的基帶。

一年的時(shí)間，高通與蘋果的商業(yè)關(guān)系正式“惡化”。蘋果CEO蒂姆·庫克對(duì)媒體表示，即便高通和蘋果合作多年，在看不到另一種可能的“前進(jìn)方向”時(shí)，蘋果只能起訴高通。高通不應(yīng)該收取與它無關(guān)(Touch ID和相機(jī))的專利費(fèi)用。

眾所周知，高通是移動(dòng)電信市場上的“傳奇”。手中攥著大部分碼分多址CDMA、LTE核心專利，從WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA到OFDM，3G、4G專利具有延續(xù)性，某些方面差異不大。就像高通廣告中所說的那樣，“每一部3G/4G手機(jī)，無論是什么品牌，什么操作系統(tǒng)，均有Qualcomm的發(fā)明。”

在這種情況下，“撕破臉”的直接后果就是，蘋果在2018年的新款iPhone中不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器，不得不轉(zhuǎn)向英特爾或者聯(lián)發(fā)科，并在蘋果相關(guān)配件中舍棄高通芯片。

昔日的Wintel聯(lián)盟，英特爾已經(jīng)掉隊(duì)。微軟轉(zhuǎn)型為云計(jì)算廠商，英特爾一直夢(mèng)想在PC和服務(wù)器之外的CT領(lǐng)域有所作為。然而自身實(shí)力不濟(jì)，是英特爾撐不起轉(zhuǎn)型野心的主因。獨(dú)立研究機(jī)構(gòu)Ookla的研究報(bào)告顯示，高通的Snapdragon 845芯片中的X20 LTE蜂窩調(diào)制解調(diào)器明顯優(yōu)于英特爾的XMM 7480、XMM7360調(diào)制解調(diào)器芯片，不同運(yùn)營商下，高通的下載速度比英特爾快60%以上。

蘋果放棄高通，采用英特爾調(diào)制解調(diào)器的直接后果就是，iPhone品質(zhì)的下降，以及市場宣傳中需要規(guī)避不同調(diào)制解調(diào)器體驗(yàn)的差異程度。那么，沒有更好的選擇了嗎?目前為止，高通的專利不僅涉及終端廠商還囊括芯片制造廠商，包括英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為(海思)、三星(Exynos)在內(nèi)所有移動(dòng)芯片企業(yè)的核心專利授權(quán)。

高通就像一棵無法繞開的“大樹”，枝葉繁茂，過度汲取養(yǎng)料，帶給的是周圍生態(tài)的“營養(yǎng)不良”。高通的移動(dòng)霸主地位樹敵眾多，不滿的情緒滋生已久。廠商忌憚?dòng)诟咄ǖ?ldquo;流氓”專利，敢怒不敢言。

蘋果訴訟高通作為“導(dǎo)火索”，讓三星、英特爾先后加入FTC的反壟斷訴訟。三星表示高通的市場行為是“排他性”的。因?yàn)楦咄ǖ膶＠拗疲瑢?dǎo)致三星開發(fā)的芯片Exynos沒有“非三星”手機(jī)企業(yè)的出售許可權(quán)，只能供自家使用。英特爾則在網(wǎng)站頁面控訴，高通濫用專利，試圖維持競爭優(yōu)勢(shì)，非法強(qiáng)迫手機(jī)企業(yè)購買高通芯片組。

擺脫高通的“魔掌”，暗度陳倉。成為Facebook、亞馬遜、蘋果、英特爾在內(nèi)越來越多企業(yè)，未來前進(jìn)的方向。毫無疑問，華為也是其中之一。電信分析師杜建民對(duì)藍(lán)鯨TMT記者表示，高通的商業(yè)模式有鞏固壁壘，收割技術(shù)的嫌疑。通信行業(yè)需要不斷地投入大量的資金用于技術(shù)研發(fā)，期待高通自我革新的難度較大。從更寬廣的角度看待，即便高通“收費(fèi)”趨于公平，其他企業(yè)也應(yīng)該快速成長，應(yīng)對(duì)競爭。

前途未卜

今明兩年注定將是高通的“艱難”時(shí)刻。2018年7月26日，高通440億美元收購恩智浦，作為半導(dǎo)體行業(yè)中最大的一起收購案。從2016年10月起，歷時(shí)兩年，在順利通過八個(gè)國家審批之后，終止于中國。收購失敗以后，高通需向恩智浦支付20億美元分手費(fèi)。第二天，高通表示將回購高達(dá)300億美元的股票，以安撫股東。

高通首席CEO史蒂夫·莫倫科普夫Steve Mollenkopf在一次媒體采訪中說，顯而易見，高通陷入了困境之中，繼續(xù)前進(jìn)，減少業(yè)務(wù)中的不確定性，增加關(guān)注度是高通目前最迫切的方向。2017年，高通遭遇蘋果“碰瓷”后，股價(jià)一路下滑，累計(jì)下跌18%，高通面臨內(nèi)外交困。一方面，高通大部分利潤來自于專利許可業(yè)務(wù)。在蘋果拒絕向高通支付2017年第一季度專利費(fèi)用后，高通當(dāng)季度收入已經(jīng)下滑了12%。

失去了蘋果公司的基帶“大單”，包括小米、華為、三星在內(nèi)的手機(jī)廠商開始自研芯片，試圖掙脫高通的掌控。使得高通從每部手機(jī)獲得的收入大幅度減少。高通高度依賴于其移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，曾寄希望于收購恩智浦，拓展其多元化業(yè)務(wù)。試圖移動(dòng)芯片和汽車物聯(lián)網(wǎng)，兩條腿走路。

恩智浦專注于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的微芯片產(chǎn)品，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到2021年該市場規(guī)模有望超過510億美元。失去了這塊誘人的蛋糕，意味著高通需要依靠自己的力量進(jìn)入該市場。汽車和物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域和高通的移動(dòng)芯片領(lǐng)域沒有重疊，高通仍處于起步階段，高昂的投入，背后的代價(jià)不菲。

高通2017年打算進(jìn)入服務(wù)器芯片市場，Centriq 2400推出不到半年，巨大的投入，盈利不佳。使得高通今年已經(jīng)宣布退出該市場，專注于核心產(chǎn)品線。失去恩智浦唾手可得的“資源”后，高通投入汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域勝算多大，需要時(shí)間的解答。

另一方面，全世界范圍內(nèi)，掀起的反壟斷“浪潮”，讓高通應(yīng)接不暇。2016年底，韓國罰款高通9億美元。2017年4月，蘋果訴訟高通不久，高通被加拿大判定需要向黑莓BlackBerry返還8.15億美元，用于支付2010年至2015年間，黑莓公司多付給高通的專利費(fèi)用。10月，高通被中國臺(tái)灣地區(qū)公平交易委員會(huì)罰款7.74億美元。今年年初，歐洲地區(qū)的蘋果高通合同糾紛案了結(jié)，高通被歐盟罰款12億美元，占高通2017年全年收入的4.9%。

而國內(nèi)，早在2015年，高通被發(fā)改委罰款60.88億元后。其收費(fèi)模式已經(jīng)從整機(jī)收費(fèi)轉(zhuǎn)變?yōu)樵趦翡N售價(jià)65%的基礎(chǔ)上，對(duì)3G設(shè)備收取5%，對(duì)不支持CDMA、WCDMA的4G收取3.5%的專利費(fèi)。

與此同時(shí)，博通Broadcom趁虛而入，對(duì)高通進(jìn)行“惡意收購”。相關(guān)資料顯示，博通全球收入排名前五，僅次于英特爾、三星、高通等半導(dǎo)體公司。業(yè)務(wù)范圍從智能手機(jī)(主要是Wi-Fi芯片)、筆記本電腦、數(shù)據(jù)中心、機(jī)頂盒到游戲機(jī)的芯片再到LED顯示器、網(wǎng)絡(luò)藍(lán)牙適配器等等。是高通不容忽視的競爭對(duì)手，增加了高通內(nèi)部股東的壓力和不滿情緒。

受此前一系列因素的不良影響，高通的年度收入已經(jīng)連續(xù)三年下滑，從2014財(cái)年的265美元降低至2017財(cái)年的235億美元。高通的利潤甚至在去年第四季度下降了90%。

高通曾表示，要做5G的引領(lǐng)者，預(yù)計(jì)5G將成為2019財(cái)年(與正常財(cái)年不同)重要的收入來源。2017年底，高通調(diào)整了5G的專利許可費(fèi)用，5G單模手機(jī)收取整機(jī)售價(jià)的2.275%。多模支持3G/4G/5G手機(jī)收取售價(jià)的3.25%，整機(jī)收費(fèi)的上限為400美元，超過400美元的手機(jī)按照400美元收費(fèi)。例如，500美元的手機(jī)收取20.8美元。相比于，3/4G專利費(fèi)用有所下調(diào)。

盡管如此，在市場看來，高通依舊不那么“友好”。同一時(shí)段，愛立信一份聲明中表示，為了鼓勵(lì)采用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)，愛立信決定每部手機(jī)收費(fèi)5美元，低端2.5美元的費(fèi)用。諾基亞則表示采用5G專利的終端最多收取3.5美元的費(fèi)用。5G建設(shè)耗資巨大，不少電信運(yùn)營商仍在觀望中，運(yùn)營商到設(shè)備商的財(cái)務(wù)表現(xiàn)萎靡不振。高通并不能掌握整條5G產(chǎn)業(yè)鏈，隨著FRAND準(zhǔn)則成為電信市場主流趨勢(shì)，這種不確定性愈加明顯。

手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對(duì)記者表示，高通的商業(yè)模式受到?jīng)_擊，主要在于國際領(lǐng)先的手機(jī)品牌(蘋果、三星、華為)都在開發(fā)自家的芯片。高通想要保持手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，需要在5G時(shí)代重新建立起核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)?；蛘叻龀諳PPO、vivo等手機(jī)廠商做的更大、更強(qiáng)。當(dāng)然，也要盡快解決好與蘋果的專利糾紛問題。

全面趕超?

高通身陷桎梏，是否意味著華為可以“躺贏”5G時(shí)代?8月31，華為首發(fā)了7nm芯片麒麟980后，國內(nèi)網(wǎng)友一片叫好，“一聲驚雷”，“全世界為之沸騰”，“全世界媒體的頭版頭條”，“史無前例”，“炸得科技圈徹夜未眠”，“不是蘋果、三星、高通，而是華為世界第一”，“華為終于追上了高通”。

相比于國內(nèi)網(wǎng)友的“自嗨”，國外的“鍵盤俠”淡定、理性得多。“三星同樣優(yōu)秀，更可取的是，三星的Exynos芯片、顯示屏、內(nèi)存芯片(RAM、DRAM)，使得三星成為全球最大的供應(yīng)商。讓我們來看看華為強(qiáng)大的供應(yīng)鏈能力體現(xiàn)在哪里?”，“當(dāng)高通公司推出Snapdragon 855時(shí)，請(qǐng)?zhí)嵝盐?，這才是真正的較量!”，“真正的問題不在于麒麟980是否能超過Snapdragon 845，而在于麒麟980是否比Snapdragon 855更優(yōu)秀!”，“請(qǐng)問麒麟980打敗已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間的處理器，是什么鬼?”，“蘋果的A12馬上就要發(fā)布了，和華為將近一個(gè)時(shí)間段，沒有任何廠商會(huì)和蘋果兩年前(2016年)推出的A10進(jìn)行比較。”

發(fā)布會(huì)上，余承東對(duì)一眾媒體表示，麒麟980從2015年立項(xiàng)研究到今天，華為總共聘請(qǐng)了1000多名高級(jí)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)專家，歷時(shí)36個(gè)月，并通過5000多次工程原型機(jī)的相關(guān)驗(yàn)證工作，背后的艱苦付出不言而喻。

近兩年，華為、高通關(guān)系微妙，今年據(jù)媒體披露高通第三季度技術(shù)許可QTL中5億美元的收入來自華為。華為一方面需要高通的專利許可，另一方面不斷地挖高通的墻腳。2017年兩家搶奪人工智能頭銜，2018年華為對(duì)游戲領(lǐng)域深度優(yōu)化，榮耀推出GPU Turbo、CPU Turbo、THE NINE液冷散熱技術(shù)。高通首次參展China Joy。

這背后是AI和移動(dòng)游戲市場的高速增長。高通數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，智能手機(jī)游戲市場同比增長率22%，達(dá)到353億美元。亞太地區(qū)游戲市場全球占比60%。2018年China Joy上，高通表示，Snapdragon 845圖像性能與能耗優(yōu)于一眾競品，Adreno 630 GPU單位芯片面積性能最佳。采用全新的架構(gòu)，AI引擎，游戲體驗(yàn)不僅僅依靠GPU實(shí)現(xiàn)。高通所說的競品包括哪些，不言自明。

9月5日，華為在國內(nèi)正式發(fā)布麒麟980，聲稱全面吊打高通，玩游戲比Snapdragon 845體驗(yàn)效果更好。圖像識(shí)別速度比Snapdragon 845、A11等芯片更加突出。六項(xiàng)全球首發(fā)，可以把高通拉下馬。盡管，7nm的麒麟980“搶先”于高通、蘋果發(fā)布，現(xiàn)階段華為已經(jīng)“全面趕超”高通等芯片廠商的論斷，并不能夠經(jīng)得起仔細(xì)推敲。

手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對(duì)記者說，華為首發(fā)7nm芯片不能說明什么問題，7nm只是工藝制程。雖然麒麟980首發(fā)，實(shí)際上，真正在手機(jī)上最先使用的還是蘋果公司(蘋果在今年9月12號(hào)發(fā)布的新款iPhone發(fā)將會(huì)采用7nm制程的A11X，包括M11協(xié)作處理器和NPU)。蘋果與華為使用自己的處理器，進(jìn)度相對(duì)快一些很正常。高通7nm 芯片手機(jī)的上市需要跟客戶配合(高通不生產(chǎn)手機(jī))，慢一點(diǎn)也正常?？傮w上說，三家上市的時(shí)間都相差不多，因?yàn)槎际芟抻谂_(tái)積電的工藝進(jìn)度。

“華為的NPU來自產(chǎn)業(yè)鏈寒武紀(jì)，GPU的性能環(huán)節(jié)也有待提升”，業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示。華為GPU出自于ARM公司設(shè)計(jì)的Mali-G76 ，高通的Adreno 630和蘋果的Apple-designed GPU屬于自研產(chǎn)品。今年6月1日，ARM發(fā)布了新一代CPU和GPU設(shè)計(jì)，Mali-G76是繼Mali-G72后的新一代產(chǎn)品。CPU方面GeekBench 4單核跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，Cortex-A76 3GHz和三星的Exynos 9810性能相接近，低于蘋果的A11、A10，高于Snapdragon 845。

而外界對(duì)ARM的詬病在于，一味堆積核數(shù)，單位面積性能不如蘋果和高通。高通現(xiàn)數(shù)據(jù)中心總裁Anand Chandrasekher曾噴過8核CPU，說芯片各個(gè)組件之間需要平衡，不像百萬赫茲、百萬像素那樣，數(shù)量越多性能越好。

一位網(wǎng)友說，無論是麒麟980還是Snapdragon 845，都是建立在ARM的平臺(tái)基礎(chǔ)之上，兩者的比較就像拿微軟的Xbox One和索尼的Play Station 3相對(duì)比(言外之意是產(chǎn)品基礎(chǔ)技術(shù)差別不大，且應(yīng)該Xbox One和Play Station 4同代產(chǎn)品做對(duì)比)。

“華為的進(jìn)步在于先進(jìn)的制程方面與高通、蘋果同步，要說領(lǐng)先為時(shí)尚早。”王艷輝說。“技術(shù)的積累需要時(shí)間，更需要市場的認(rèn)可，在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)超越并不容易。”杜建民對(duì)記者說。

所以，華為現(xiàn)在需要的是讓子彈再多飛一會(huì)兒。畢竟，高通依然是高聳在華為與世界第一之間的“巴別塔”。