聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70明年上半年上市！

5G商用在即，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也是箭在弦上，預(yù)計(jì)明年上半年就會(huì)上市。

根據(jù)外媒報(bào)道，我們會(huì)在明年初看到相當(dāng)多的5G設(shè)備。芯片制造廠商聯(lián)發(fā)科加入到5G領(lǐng)域的競爭當(dāng)中，首款5G基帶芯片MTK Helio M70將于2019年上半年上市。

聯(lián)發(fā)科Helio M70是一個(gè)獨(dú)立的5G基帶芯片，基于臺(tái)積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制方面有進(jìn)一步提升。聯(lián)發(fā)科不僅致力于為安卓手機(jī)提供5G芯片，同時(shí)也希望獲得iPhone的訂單。

聯(lián)發(fā)科的CEO蔡立興表示，該公司正在開發(fā)自己的5G芯片上系統(tǒng)(SoC)，預(yù)計(jì)將在今年年底上市。這表明聯(lián)發(fā)科5G SoC可能會(huì)在2020年的某個(gè)時(shí)候被手機(jī)廠商采用。

▲聯(lián)發(fā)科正在大力投資研發(fā)5G，并稱其5G芯片架構(gòu)清晰，能得到充分的利用

5G技術(shù)目前處于起步階段，大多數(shù)芯片制造廠商研發(fā)的5G芯片都是獨(dú)立的芯片，甚至高通的5G產(chǎn)品也是獨(dú)立的芯片。各大手機(jī)廠商因?yàn)槌杀镜囊蛩?，更喜歡5G SoC而不是外掛的獨(dú)立的5G芯片，不過對(duì)于蘋果來說，更喜歡外掛5G芯片，因?yàn)檫@樣更利于蘋果對(duì)自家iphone處理器的優(yōu)化。

5G芯片競爭激烈，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、Intel都在研發(fā)5G基帶芯片，不知道誰會(huì)成為5G時(shí)代的最大贏家呢?