三星芯片計(jì)劃曝光： 下半年采用其精制6nm LPP開(kāi)始批量生產(chǎn)芯片

此前，三星使用7nm LPP制造工藝生產(chǎn)芯片，今年晚些時(shí)候，三星將使用6nm LPP工藝生產(chǎn)芯片，相比于7nm LPP，6nm LPP能夠帶來(lái)提供10%的晶體管密度提升以及更低的功耗。

日前有消息稱，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技術(shù)開(kāi)始批量生產(chǎn)芯片。

三星稱，其合同生產(chǎn)部門對(duì)使用10nm LPP和8nm LPP技術(shù)制造的移動(dòng)SoC以及使用14 nmLPx和10nm LPP工藝制造的移動(dòng)、HPC、汽車和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁?？偟膩?lái)說(shuō)，三星芯片工廠使用其領(lǐng)先的FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)大量?jī)?yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

三星7nm LPP生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展到下一步將是5nm LPE制造工藝。5nm LPE相比于6nm LPP功耗更低、面積更小、晶體管密度更高。

此外，三星還表示將推出其首款5nm LPE SoC，并且將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)完成其4nm LPE工藝的開(kāi)發(fā)。預(yù)計(jì)今年下半年三星將推出首批使用5nm LPE工藝的芯片，2020年將大規(guī)模生產(chǎn)。