手機(jī)廠商蓄勢待發(fā) 聯(lián)發(fā)科高通攜5G芯片正面“對決”

聯(lián)發(fā)科11月26日在深圳正式推出首顆5G SoC(系統(tǒng)級芯片——本網(wǎng)注)，據(jù)稱已經(jīng)在臺積電量產(chǎn)，今年第四季度為5000片，進(jìn)入明年第一季，投片量將拉到1.5萬至2萬片。

11月28日報道 臺媒稱，明年將邁入5G手機(jī)白熱化競爭階段，聯(lián)發(fā)科、高通都將在2019年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。但卻有分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科明年市場占有率恐不到15%。

另外，報道注意到，高通將在12月3日至5日在夏威夷舉行技術(shù)大會，預(yù)計會宣布新版驍龍865 5G SoC。

不過，有研究報告預(yù)估，2020年聯(lián)發(fā)科在5G市場的占有率恐不到15%，且2020年5G智能手機(jī)市場規(guī)模仍有限，恐怕目前受到利多激勵的聯(lián)發(fā)科股價漲勢只是短期效應(yīng)。

報道稱，到目前為止，今年聯(lián)發(fā)科股價漲幅逼近九成，主要是受5G帶動。據(jù)臺灣中時電子報11月26日報道，全球?qū)⒃?020年陸續(xù)投入5G商用化，明年第一季度恐怕就會有一波5G手機(jī)競爭，包括三星、華為、OPPO、vivo等手機(jī)廠商都蓄勢待發(fā)。也就是說，近兩個星期內(nèi)，這兩家芯片廠商開始進(jìn)行正面對決。