OPPO：已具備芯片級能力，自研芯片未來將商用

12月11日 訊 - 昨日午間，在OPPO未來科技大會上，OPPO副總裁、研究院院長劉暢表示，OPPO已具備芯片級能力，自研芯片未來將商用。另外，此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產(chǎn)品之中。

此前外媒曾放出消息表示OPPO或在自研芯片，而另據(jù)消息稱，OPPO正與聯(lián)發(fā)科與高通的工程師合作，而這兩則傳言則恰好是OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請的“OPPO M1”商標。此次劉暢明確指出了這則傳言的未來發(fā)展。

劉暢還表示，芯片企業(yè)離用戶很遙遠，但芯片定義又離不開用戶的需求。

他認為，OPPO可把用戶需求與芯片企業(yè)的能力連接起來，從而讓芯片產(chǎn)品更好滿足用戶需求。