一月雙雕!聯(lián)發(fā)科再次發(fā)布Sub 6GHz 5G基帶
12月19日消息稱,聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶,依然覆蓋的是Sub 6GHz頻段,也就是主要面向亞洲尤其是中國市場。自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā),且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。
以天璣1000為例,它已經(jīng)是全球首款支持雙載波聚合的5G單芯片,可聚合兩個(gè)100MHz載波從而獲得200MHz帶寬,藉此成為全球速度最快,6GHz以下波段下行速度最高4.7Gbps,上行速度最高2.5Gbps,同時(shí)使得5G信號(hào)覆蓋能力提升30%。
此外,天璣1000的M70基帶還支持NSA/SA雙模、TDD/FDD雙制式自然不在話下,它還領(lǐng)先支持5G+5G雙卡雙待,而且支持NSA+SA、SA+SA的任意組合,可同時(shí)體驗(yàn)不同的5G網(wǎng)絡(luò),當(dāng)然也支持4G+5G雙卡雙待。
毫米波是西方5G的主要承載頻段,高頻、干擾少的特點(diǎn)可滿足5G大帶寬、低延遲的天然要求。我國的5G網(wǎng)絡(luò)在中前期部署中以Sub 6GHz為主,后期可能會(huì)轉(zhuǎn)向毫米波。對(duì)于技術(shù)要求更高的mmWave毫米波產(chǎn)品,爆料指出聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃是明年下半年推出。