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Redmi 9渲染圖曝光：聯(lián)發(fā)科Helio G70 處理器+4GB運(yùn)存

時(shí)間：2019-12-19 23:48:04
關(guān)鍵字： redmi    聯(lián)發(fā)科    運(yùn)存   
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[導(dǎo)讀] 12月19日，Redmi 8的繼任者Redmi 9將于2020年第一季度在中國(guó)發(fā)布，之后將會(huì)上線印度。配置方面，一份報(bào)告指出Redmi 9將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，正面配備一塊6.6英寸水滴屏，內(nèi)置4GB+64GB機(jī)身存儲(chǔ)規(guī)格。

 12月19日，Redmi 8的繼任者Redmi 9將于2020年第一季度在中國(guó)發(fā)布，之后將會(huì)上線印度。配置方面，一份報(bào)告指出Redmi 9將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，正面配備一塊6.6英寸水滴屏，內(nèi)置4GB+64GB機(jī)身存儲(chǔ)規(guī)格。

 

 

目前沒(méi)有Redmi 9的渲染圖爆料信息，除此之外，沒(méi)有更多Redmi 9及聯(lián)發(fā)科G70的相關(guān)消息。

作者：huangwei

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