驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)不淡業(yè)績(jī)

時(shí)間：2014-03-29 09:54:14

關(guān)鍵字：驅(qū)動(dòng)IC BSP 封裝晶圓

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[導(dǎo)讀]21ic電子網(wǎng)訊：面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求穩(wěn)健，支撐后段封測(cè)廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績(jī)表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績(jī)可逐月加溫。中國(guó)大陸平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求穩(wěn)健，去年下半年手機(jī)廠商開(kāi)始庫(kù)存調(diào)

21ic電子網(wǎng)訊：面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求穩(wěn)健，支撐后段封測(cè)廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績(jī)表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績(jī)可逐月加溫。

中國(guó)大陸平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求穩(wěn)健，去年下半年手機(jī)廠商開(kāi)始庫(kù)存調(diào)整，加上手機(jī)螢?zāi)伙@示規(guī)格持續(xù)轉(zhuǎn)型，螢?zāi)唤馕龆瘸掷m(xù)從WVGA或QHD以下，轉(zhuǎn)成HD 720以上，今年第1季中小型尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC拉貨力道持續(xù)穩(wěn)健。

在大尺寸面板部分，市場(chǎng)看好今年4K2K大電視市場(chǎng)需求可望倍增，售價(jià)可望下跌，預(yù)估今年4K2K2大電視占全球電視整體出貨滲透率，可到1成。

今年4K2K大電視出貨量增，將帶動(dòng)大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC顆數(shù)及驅(qū)動(dòng)IC所需卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝材料需求，預(yù)估4K2K大電視驅(qū)動(dòng)IC顆數(shù)和COF封裝材料需求，較FHD大電視增加3倍。

整體觀察，中國(guó)大陸平價(jià)智慧型手機(jī)和4K2K大電視第1季市場(chǎng)需求穩(wěn)健，不僅支撐包括聯(lián)詠、旭曜、奕力及矽創(chuàng)等面板驅(qū)動(dòng)IC廠商第1季業(yè)績(jī)不淡，也間接支撐驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季出貨表現(xiàn)。

從驅(qū)動(dòng)IC業(yè)績(jī)占比來(lái)看，法人表示，驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)加上凸塊晶圓(Bumping)業(yè)績(jī)占南茂整體業(yè)績(jī)比重約45%。頎邦業(yè)績(jī)以驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)為主。旺矽LCD驅(qū)動(dòng)IC探針卡占整體探針卡業(yè)績(jī)比重約6成多。

展望3月，法人預(yù)估，南茂3月業(yè)績(jī)可較1月略佳。頎邦3月業(yè)績(jī)估可接近1月表現(xiàn)。旺矽3月業(yè)績(jī)可優(yōu)于1月和2月，來(lái)到第1季單月高點(diǎn)。

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觀察第1季，法人預(yù)估，南茂第1季業(yè)績(jī)可較去年第4季持平，較去年同期略佳。頎邦第1季業(yè)績(jī)可接近去年第4季業(yè)績(jī)水準(zhǔn)。旺矽第1季業(yè)績(jī)較去年第4季季減幅度，可相對(duì)收斂到高個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)區(qū)間。

從產(chǎn)品線來(lái)看，受惠中國(guó)大陸平價(jià)智慧型手機(jī)和4K2K大電視第1季市場(chǎng)需求穩(wěn)健，南茂驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)、中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC所需玻璃基板封裝(COG)以及COF封裝出貨相對(duì)有撐。

頎邦第1季12寸金凸塊稼動(dòng)率持續(xù)滿載，中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的COG稼動(dòng)率可維持去年第4季水準(zhǔn)，旗下欣寶電子大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC所需封裝卷帶材料出貨相對(duì)有撐。

受惠第1季驅(qū)動(dòng)IC需求量增，旺矽3月晶圓探針卡產(chǎn)能接近滿載，每月出貨量可望超過(guò)30萬(wàn)針。

展望第2季，平價(jià)智慧型手機(jī)和4K2K大電視市場(chǎng)需求可望穩(wěn)健向上，驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)需求可望續(xù)增，南茂、頎邦、京元電和旺矽等臺(tái)廠訂單能見(jiàn)度可看到5月或6月，業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)逐月增溫。

觀察第2季驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)臺(tái)廠出貨表現(xiàn)，法人預(yù)估，頎邦旗下欣寶電子第2季COF封裝卷帶材料稼動(dòng)率，可望提升到7成，12寸金凸塊稼動(dòng)率可持續(xù)滿載。旺矽4月晶圓探針卡產(chǎn)能可達(dá)滿載，旺矽晶圓探針卡出針量可望維持逐季向上走勢(shì)。

平價(jià)智慧型手機(jī)和4K2K大電視市場(chǎng)需求，相對(duì)支撐面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)臺(tái)廠上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)，不過(guò)仍需觀察韓系驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠競(jìng)爭(zhēng)、對(duì)于平均銷售價(jià)格(ASP)的影響，臺(tái)廠需持續(xù)審慎應(yīng)對(duì)。

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