2014 CES廠商匯總：華為酷派魅族有好機遇 聯(lián)發(fā)科有新噱頭

一家沒有在展會上亮相的公司，如何能成為主角?我們先來看一組去年的數(shù)字：參與CES2013的蘋果配件廠商數(shù)字將近500家，而與會的所有參展商數(shù)量將近3250家。也就是說，在去年的CES展會上，有將近 1/6 的廠商是為蘋果而來。業(yè)內(nèi)人士認為，隨著64位iPhone 5s、更輕更薄的iPad Air等產(chǎn)品的面世，今年的iLounge 規(guī)模將會比以往任何一年都要大。

iLounge是一個專門為蘋果配件廠商提供產(chǎn)品展示的區(qū)域，今年該區(qū)域內(nèi)的蘋果配件廠商數(shù)量有望超過去年。蘋果一直不愿透露他們?yōu)楹尾粎⒓覥ES 展會，但是他們不參加又如何呢，有大量配件廠商的存在，與會人群記住的仍然會是蘋果。別忘了，今年CES還將展開基于蘋果iBeacon 技術(shù)的會場內(nèi)互動游戲。

微軟(Microsoft)

“我大微軟又回來了！”，錯過2013年CES的微軟，之前表態(tài)稱將參加明年1月初的CES大展，但從目前來看微軟并沒有太多明顯的舉動。讓我們再從產(chǎn)品方面仔細想想，微軟如果在明年的CES上發(fā)布重量級新品，那它自家的發(fā)布會還能要料么？所以我料想微軟并不會在CES上大做文章，反而是會圍繞著已經(jīng)發(fā)布的Surface 2系列、新Windows 8.1系統(tǒng)以及一些包括Windows Phone在內(nèi)的智能終端產(chǎn)品進行推廣。

索尼與高通

作為CES的?？停髂崦磕暝谡箷隙紩o我們帶來非常足的談資。今年的CES上索尼為我們奉上了具有三防功能的四核旗艦手機－－Xperia Z。而近期據(jù)日本媒體報道成，一款代號為Sirius的索尼新旗艦，即將在CES 2014上正式發(fā)布。

傳聞給出這款手機正面擁有5.2英寸屏幕，將會采用Trilumimos技術(shù)，相信在屏幕的清晰度、透光度方面會有不錯的提升。在處理器方面則會采用高通驍龍800，而在網(wǎng)絡制式上還加入了4G-LTE，并具有與Xperia Z一樣的三防能力。

諾基亞

雖然諾基亞的“設備與服務”業(yè)務已經(jīng)被微軟收編，但這也不會對諾基亞亮相CES 2014有任何的影響。今年年初為我們展現(xiàn)的Lumia 920，如今已經(jīng)是“明日黃花”。不過今年10月發(fā)布的旗艦新機Lumia 1520等一票新機，應該會在CES 2014中與我們見面，作為首款WP8系統(tǒng)的四核旗艦，明年還將會引起更多人的關(guān)注。

國產(chǎn)手機廠商

回想起今年的CES展會，酷派、華為等國產(chǎn)手機廠商也都是拿出了看家本領(lǐng)。而今年同也可以說得上國產(chǎn)品牌占據(jù)半壁江山，尤其是今年年底4G牌照的下發(fā)，給了國內(nèi)眾多手機廠商發(fā)力4G眾多設備的良好契機。

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中興旗艦升級版Grand S II

中興通訊近日正式宣布，將在本次CES展發(fā)布多個系列的創(chuàng)新性產(chǎn)品，包括在上屆CES展大出風頭的旗艦型智能手機GrandS的升級版SII。據(jù)了解，中興Grand S II是一款具有全球最前沿聲控技術(shù)的個性化高端旗艦產(chǎn)品，具有語音識別解鎖、語音拍照及語音導航等諸多實用功能，能為用戶帶來“解放雙手”的全新操控模式。

除了GrandSII外，中興還將展出兩款Nubia系列的新機Nubia5S和Nubia 5S Mini。這兩款智能手機都搭載了高通驍龍的四核處理器。只不過，前者將配備5英寸的分辨率為1080p的屏幕和一枚像素為1300萬的后置攝像頭，而后者的屏幕則為4.7英寸。

除了多系列智能手機等主打產(chǎn)品外，中興智能手表Grand Watch也將在本次展會上亮相。它不僅支持多種社交互動軟件，更是內(nèi)置了計步器、精準分析體內(nèi)脂肪燃燒情況等專業(yè)運動輔助軟件，成為中興應對未來可穿戴智能市場的利器。

另外，中興還將展出其他標志性的創(chuàng)新產(chǎn)品，如全球首款融Wi-Fi熱點與投影儀于一體的熱點投影儀、中興美國市場首款Phablet、與AT&T合作開發(fā)的家庭智能終端產(chǎn)品與綜合解決方案等等，都將帶給消費者提供更多樣化的選擇和全面的智能體驗。

華為Ascend Mate2

華為CEO余承東在微博上表示，華為將在本次展會上展出一系列令人激動的4G 產(chǎn)品，希望用戶和我們一起關(guān)注 CES 2014，關(guān)注華為1月7日凌晨（北京時間）的新品發(fā)布會。據(jù)猜測，余承東配圖中所展示的產(chǎn)品正式Ascend Mate 2。

據(jù)了解，華為將在CES上發(fā)布6.1 寸的 Ascend Mate 2 智能手機，該手機將搭載 1.6GHz 的海思 Kirin910 四核處理器（K3V2+），配備 2GB 內(nèi)存和 16GB 內(nèi)置存儲空間（可擴展），攝像頭組合為 1300 萬后置+500 萬前置，運行 Android 4.2.2 系統(tǒng)，內(nèi)置的電池容量為 4100mAh。目前不確定屏幕將是 720p 還是 1080p，但是前者的可能性更大。

酷派LTE新品集體亮相

本次CES展酷派將全新展示5款針對海外市場的4G產(chǎn)品，全線布局海外4G市場，這5款產(chǎn)品將涵蓋北美以及歐洲市場產(chǎn)品，其中有2-3款即將在歐洲上市的LTE產(chǎn)品，另外2款是即將在北美上市的LTE產(chǎn)品，酷派海外市場布局將呈現(xiàn)全面鋪開形式。

同時，據(jù)此前消息，酷派還將在本屆CES上展出一款6英寸八核4G產(chǎn)品，以及Coolwatch、Coolhub等智能穿戴設備。

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聯(lián)想推首款LTE 4G手機VIBE Z

作為CES展?？停?lián)想將在展會上發(fā)布四款新品，包括首款支持LTE網(wǎng)絡智能手機VIBEZ，以及硬件低配的智能手機S930、S560與A590。

據(jù)悉，VIBEZ搭載了高通驍龍800四核處理器，最高主頻2.2GHz，2GB的內(nèi)存和16GB的存儲空間，不支持MicroSD卡擴展。這款設備搭載基于Android4.3深度定制的VIBEROM，配備“20/20 Vision”完美可視廣角的5.5英寸IPS全高清屏幕，像素密度高達400ppi。同時還配備了1300萬像素的后置攝像頭和500萬像素的前置攝像頭。

HTC全新旗艦M8或亮相

HTC作為最早在Android界發(fā)力的手機廠商，至今已為我們帶來了眾多經(jīng)典Android產(chǎn)品。本屆展會上，HTC有望推出兩款最新旗艦產(chǎn)品，包括M8以及Butterfly2。

據(jù)此次媒體消息，HTC全新旗艦M8或?qū)⑹谴朚7的HTCOne的后續(xù)產(chǎn)品。據(jù)悉，HTCM8將采用5.2英寸2K分辨率屏幕，搭載高通驍龍800系列四核處理器，內(nèi)置Adreno330圖形處理芯片及2GB RAM，同時運行Android 4.4 KitKat最新操作系統(tǒng)。

除了HTCM8外，還有一款機型將會亮相CES2014，那就是HTCButterfly 2。HTC Butterfly 2是HTC Butterfly的后續(xù)產(chǎn)品，后者曾是全球首款搭載1080p分辨率屏幕的智能手機，其驚艷的顯示效果收到了一致好評。作為繼承人，HTC Butterfly 2將采用5.2英寸1080p分辨率設計，搭載高通驍龍800四核處理器，同時還將提供防水功能。相比Butterfly，似乎Butterfly 2的屏幕參數(shù)并沒有給消費者帶來更強的沖擊，但技術(shù)工藝的提升也會帶來大幅提升。

魅族借CES開拓美國市場

魅族將攜旗下的MX3S手機參加CES展會，以謀求進入美國市場的機會。此前，魅族已經(jīng)成功打入香港、俄羅斯、以色列以及烏克蘭等市場，而CES無疑是魅族展現(xiàn)自身實力、樹立品牌形象的絕佳舞臺。據(jù)悉，此次魅族參展的型號很可能是128GB版的MX3S。

魅族MX3S與MX3在外形設計上沒有不同，其可能會進行較小的硬件升級，應該是一款MX3的升級產(chǎn)品。值得關(guān)注的是，MX3S將會搭載Ubuntu操作系統(tǒng)，這或許是魅族在其他操作系統(tǒng)領(lǐng)域?qū)で笫袌鐾卣沟囊淮螄L試。

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智能穿戴設備

今年大熱的智能穿戴設備，我想應該是CES 2014上另一大看點。大家如果看膩了各種手機、平板等數(shù)碼設備，那就不妨將關(guān)注的重心放在這“高大上”的智能穿戴設備的相關(guān)報道上。

現(xiàn)在的智能穿戴設備早已不局限于手環(huán)、手表等可戴在手腕上的東西了，眼睛、手套甚至是你所穿的鞋，都可以在智能穿戴這個領(lǐng)域里大做文章。雖然從目前來看，我們消費者想要體驗到它們尚需要高昂的資金，但我相信在不久的將來隨著更多科技公司的加入已經(jīng)創(chuàng)新，這些高科技設備的成本將會下降，到那時再進行廣泛的普及，就會有更多的普通消費者愿意去嘗試。在CES 2014上會給我們帶來哪些“新、奇、特”的穿戴設備呢，我們可以試著先假象一下啦。

康寧將在CES發(fā)布“3D”大猩猩玻璃 應用于可穿戴

康寧是智能手機時代隱藏的贏家，因為全球十大智能手機廠商中，已經(jīng)有超過一半在大肆使用康寧大猩猩玻璃，現(xiàn)在，常識們開始將曲面玻璃引入他們的設備中，顯然，這種彎曲玻璃有著非常巨大的市場潛力。

康寧公司剛剛宣布了他們最新的創(chuàng)新成果，稱之為“3D型大猩猩玻璃”。“3D”的意思并不是讓智能設備支持3D視頻，而是描述了產(chǎn)品的制造工藝，康寧的特殊工藝它能讓大猩猩玻璃呈現(xiàn)出各種獨一無二的形狀，而且不會增加玻璃厚度、損失防刮痕能力。

康寧的3D成型技術(shù)擁有極高的精確度和優(yōu)秀的產(chǎn)能，比起先前的技術(shù)更能帶動經(jīng)濟效應。使用這項技術(shù)的大猩猩玻璃能夠幫助設計者制造出更薄、更輕的手機和可穿戴設備。

康寧高級副總裁兼總經(jīng)理James R. Steiner說道，“現(xiàn)在我們在亞洲就能生產(chǎn)各種大猩猩玻璃產(chǎn)品，從普通的平板玻璃到3D形狀產(chǎn)品，這么做縮小了周轉(zhuǎn)時間，減小了物流難度。對于康寧與我們的客戶而言是個雙贏的結(jié)果。”

三星和LG已經(jīng)生產(chǎn)出了擁有曲面屏幕的智能手機，蘋果的智能手表iWatch也躍躍欲試，相信其他廠商也會在不久的將來將曲面顯示技術(shù)帶到他們自己的產(chǎn)品中，可穿戴設備的未來已經(jīng)一片光明，作為一個“賣玻璃的”，康寧相信自家的3D大猩猩玻璃也會隨穿戴式設備不規(guī)則屏幕的潮流普及——就像幾年前觸控屏智能手機普及一樣。

康寧將會出席今年的CES2014電子消費品展，到時我們可以看看他們會在今年帶來哪些新奇的產(chǎn)品。

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聯(lián)發(fā)科4G芯片將亮相CES 2014：全球最小體積芯片成8核后的新噱頭？

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確立了自己頂尖芯片廠商的地位，不過它們并沒有放慢研發(fā)的腳步。在即將開始的CES2014上，聯(lián)發(fā)科將用一系列新品繼續(xù)爭奪市場份額，我們一起來看。

首先要關(guān)注聯(lián)發(fā)科MT6290處理器，其采用28納米工藝制程，支持LTE，理論下行速度可達150Mbps。由于其與聯(lián)發(fā)科應用處理器適配程度較好，因此可以很快整合在新產(chǎn)品上面。

聯(lián)發(fā)科MT8135也將同期展出，它采用了big.LITTLE架構(gòu)（兩個Cortex-A7核心和兩個Cortex-A15核心），采用PowerVR 6系列GPU（與蘋果iPhone 5s同代）。這款處理器于去年7月發(fā)布，因此可以推測CES2014上將有搭載這款處理器的設備展出。八核心的MT6592也將同期亮相。

同時，聯(lián)發(fā)科也將展出據(jù)稱是全球體積最小的移動處理器，它將會在穿戴設備、智能電視、家庭自動化和無線充電等方面得到應用。顯然聯(lián)發(fā)科處理器正面臨著史上最好的發(fā)展機遇，希望它們能夠抓住機會。

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來源：[db:出處]

作者：tee