可穿戴電子設(shè)備將成下一個增長點(diǎn)

近日舉行的2013中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會上，工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布了“2013中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告”，預(yù)測可穿戴電子設(shè)備將成下一個市場增長點(diǎn)。

今年以來，隨著移動互聯(lián)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用熱點(diǎn)持續(xù)升溫，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額有望超過3000億美元，同比上升約4.4個百分點(diǎn)，創(chuàng)歷史新高。我國集成電路產(chǎn)業(yè)今年也實(shí)現(xiàn)快速增長，前三季度銷售額1813.78億元，同比增長15.7%。

報告分析，目前國內(nèi)IC企業(yè)涉及產(chǎn)品應(yīng)用最多的兩個領(lǐng)域是消費(fèi)類電子（含手機(jī)）和工業(yè)。而消費(fèi)類電子產(chǎn)品在智能手機(jī)、移動終端之外，可穿戴裝備將成為下一個市場增長點(diǎn)，例如谷歌眼鏡、三星Gear智能手表等。當(dāng)前，Nike等傳統(tǒng)行業(yè)的企業(yè)也開始涉足這一新興領(lǐng)域，產(chǎn)品形態(tài)擴(kuò)展到手鏈、手套、襪子、腰帶、睡衣等。有預(yù)測顯示，目前全球可穿戴裝置市場規(guī)模已達(dá)30—50億美元，3—5年內(nèi)可進(jìn)一步增至300—500億美元。預(yù)計，未來智能手機(jī)用戶中將有15%會購買可穿戴裝置。

也有業(yè)內(nèi)人士指出，目前市面上的各種可穿戴裝備還不成熟，存在成本高、電池壽命短、兼容性不佳等問題。面對這一新興的市場增長點(diǎn)，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片廠商在產(chǎn)品集成度、功耗和應(yīng)用開發(fā)等方面也面臨著新的挑戰(zhàn)。

市經(jīng)信委相關(guān)人士介紹，南京集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已聚集50多家企業(yè)，主要集中在IC設(shè)計領(lǐng)域，去年主營業(yè)務(wù)收入在20多億元，雖然“塊頭”并不算大，但發(fā)展增速已達(dá)20%以上。