從外到里均有優(yōu)化 魅族MX3拆機(jī)評(píng)測(cè)（圖文）

至此，中殼上唯一剩下的東西就是這塊紅色的導(dǎo)熱墊了。

魅族MX3深入拆機(jī)評(píng)測(cè) 看看魅族MX3究竟怎樣

曾幾何時(shí)，手機(jī)也開(kāi)始需要對(duì)散熱結(jié)構(gòu)做仔細(xì)設(shè)計(jì)，也需要用導(dǎo)熱墊來(lái)快速導(dǎo)出熱量，細(xì)思恐極啊……這世界到底怎么了。

來(lái)一張干干凈凈的骨架(樓主連雙面膠都搓掉了)，這一篇里沒(méi)你啥事了。至于骨架的結(jié)構(gòu)，MZ已經(jīng)宣傳過(guò)多次，這里就不繼續(xù)說(shuō)了，關(guān)于這個(gè)骨架在散熱設(shè)計(jì)方面的細(xì)節(jié)和分析，會(huì)放在后面的帖子里。

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差點(diǎn)忘了，還有最好的800萬(wàn)攝像頭呢……

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好像和MX2也差不多，而且似乎MX2的還好看一點(diǎn)?也許是這樣，但是MX3的攝像頭內(nèi)部要強(qiáng)大得多。IMX179+f/2.0鏡頭+29層鍍膜的藍(lán)玻璃濾鏡，最終效果說(shuō)明一切。想想那么好看的照片就出自這樣小小的攝像頭，還是很讓人感嘆科技的進(jìn)步的。至于攝像頭內(nèi)部，先賣個(gè)關(guān)子。

由于本帖定位溫柔向，所以面對(duì)正面貼滿石墨導(dǎo)熱貼紙和屏蔽罩的主板，一時(shí)半會(huì)也不忍心下手，那就先從反面開(kāi)始看好了。

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與MX和MX2不同，在MX3上MZ回歸了M9式的方塊電路板，這也和機(jī)身的增大有關(guān)。依然是黑色的PCB，依然是超高密度激光打孔的任意層互聯(lián)的10層板，厚度卻只有區(qū)區(qū)0.6毫米。這樣的PCB規(guī)格，除了MZ在業(yè)界只有蘋果愿意使用，其他廠家是舍不得的。

經(jīng)常有很多朋友希望從拆機(jī)圖里去看做工，那么有沒(méi)有什么簡(jiǎn)單的標(biāo)準(zhǔn)可以用來(lái)判斷一個(gè)手機(jī)主板的做工好壞?嚴(yán)格說(shuō)，好壞其實(shí)并不好判斷，但是我們可以去判斷哪些設(shè)計(jì)需要花費(fèi)更大的代價(jià)才能實(shí)現(xiàn)。首先，黑色的板子會(huì)帶來(lái)成本增加，因?yàn)楹谏焕谀恳暀z查，這在PCB生產(chǎn)過(guò)程中是一道重要的工序。但是黑色的板子好看，高端大氣上檔次，從M9開(kāi)始，MZ一直喜歡用。

其次是零件。越小越好、越薄越好，因?yàn)樵叫≡奖?，?duì)于工藝的需求就越高，零件也往往需要定制。可以看到，MX3的主板最小的零件是0201規(guī)格的，這其實(shí)在目前手機(jī)中并不算是一個(gè)很小的規(guī)格，業(yè)界目前最喜歡用小尺寸零件的是蘋果，會(huì)使用大量01005規(guī)格的零件。01005有多小?0201規(guī)格的零件，長(zhǎng)度只有1毫米，寬度只有0.6毫米，大概只有四分之一顆芝麻大小，01005則只有0201的一半，尺寸為0.6x0.4毫米——真的小成一?；覊m了。如此細(xì)小的零件對(duì)PCB、貼片機(jī)和回流焊都提出了極高的要求，也不是一般廠家舍得用或者可以用的。等等，MZ不是沒(méi)有用01005么?是的，MX3雖然沒(méi)用01005，但是MX3的PCB對(duì)于貼裝的要求卻依然遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通的0201，原因在于第三個(gè)因素：貼裝密度。

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首先看看著名的1999牌手機(jī)的主板：

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雖然圖中最小的零件也是0201的，但是兩個(gè)零件之間的距離大約等于零件本身的寬度，也就是大約0.6毫米。那么MX3呢?

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高下立見(jiàn)。雖然是0201，但是貼片之間幾乎沒(méi)有縫隙，這說(shuō)明MX3雖然沒(méi)有使用01005規(guī)格的零件，但是工藝需求卻是01005級(jí)別的。那為啥不直接用01005呢?樓主也不知道……估計(jì)是因?yàn)榘遄舆€挺大的，放得下吧……

再來(lái)看看正面呢?

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這大塊的屏蔽罩就像是衣服一樣誘惑著樓主，讓人忍不住想拆……好吧，那就拆吧!也不管溫柔向了，直接用螺絲刀撬開(kāi)屏蔽罩，真相大白。

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既然撬開(kāi)了，下一步自然就是解析芯片。為了方便觀看，樓主把型號(hào)都畫到了圖里，各位直接看即可。

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魅族MX3深入拆機(jī)評(píng)測(cè) 看魅族MX3究竟怎樣

主要的芯片，樓主都標(biāo)出來(lái)了，功能也是。具體的解析，樓主打算放在后面再做，在這篇里著重來(lái)關(guān)注兩個(gè)東西。

首先是WIFI芯片。有朋友指出，MX3的WIFI比MX2差，是不是MX3的WIFI芯片縮水了?答案是不僅沒(méi)有，還升級(jí)了。MX2的WIFI芯片是博通的BCM4330，MX3是BCM4334，和MX2相比增加了2x2 MIMO支持，帶寬從72Mbps提升到150Mbps。至于信號(hào)問(wèn)題，大家可以給工程師一點(diǎn)時(shí)間，相信他們是會(huì)繼續(xù)優(yōu)化的。

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第二個(gè)則是Sensor Hub。說(shuō)實(shí)話，這個(gè)東西樓主在MX3發(fā)布會(huì)時(shí)看到，還以為只是個(gè)軟件設(shè)計(jì)，一直到后來(lái)李楠在微博上各種夸Sensor Hub先進(jìn)，尤其是到蘋果發(fā)布M7協(xié)處理器以后，樓主才知道這東西原來(lái)真是一個(gè)硬件芯片，而且Galaxy S4就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了……這充分說(shuō)明了做得好的不如吹的響的，吹得響的不如先張嘴的。那么Sensor Hub到底是哪個(gè)芯片?各位看第二張芯片解析圖，在中央麥克風(fēng)左邊的那片小小的芯片，型號(hào)為32UC3L0128A的，就是Sensor Hub的本尊。實(shí)際上，這是一顆來(lái)自ATMEL的32bit AVR單片機(jī)，做過(guò)嵌入式開(kāi)發(fā)的應(yīng)該都很熟悉。通過(guò)這顆芯片，MZ可以用一個(gè)低功耗的方式，獲取并分析所有傳感器得到的數(shù)據(jù)，讓系統(tǒng)可以更好的判斷自己所處的狀態(tài)，甚至在休眠的時(shí)候也可以不斷獲取傳感器信息，還不怎么耗電。為啥別人的Home不能喚醒系統(tǒng)，而MX3可以?就是因?yàn)橛蠸ensor Hub存在。當(dāng)然，MX2的Home有獨(dú)立控制器，雖然實(shí)現(xiàn)了同樣的功能，但是和MX3還是沒(méi)法比的。

你可能覺(jué)得不屑，這不就是一小單片機(jī)么?沒(méi)錯(cuò)，實(shí)際上蘋果的M7，本質(zhì)上也只是一個(gè)來(lái)自NXP的Cortex M3單片機(jī)，在性能和功能上和這枚32bit AVR是一個(gè)層次的。用什么硬件實(shí)現(xiàn)不是問(wèn)題，關(guān)鍵在于要想到這么做。這點(diǎn)上，MZ和三星無(wú)疑走的比蘋果早，雖然大家都想到一起去了。從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，這都是為了在硬件過(guò)剩的時(shí)代，想到如何能更好提升使用體驗(yàn)的方法，相對(duì)于簡(jiǎn)單粗暴的對(duì)硬件、拼跑分而言，這樣的研發(fā)對(duì)于消費(fèi)者而言的明面吸引力要低得多，但是卻是真正對(duì)大家有好處的設(shè)計(jì)，作為一個(gè)成熟理性的消費(fèi)者，選擇這樣的想法才是正確的。畢竟，跑分3萬(wàn)6又能干啥呢?

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作者：tee