小米3工程機(jī)拆解圖文評(píng)測(cè) 繼續(xù)發(fā)燒？

小米于9月5號(hào)發(fā)布了Tegra 4和驍龍800兩個(gè)版本小米3，而且Tegra 4版本的工程機(jī)將于9月9號(hào)開賣，正式版也將于10月開賣，而驍龍800版本的將于11月上市。其實(shí)有很多消費(fèi)者都對(duì)小米3抱有很大希望，那么被寄予厚望的米3移動(dòng)工程機(jī)內(nèi)部如何？下面就來看一下工程機(jī)小米3拆解圖文評(píng)測(cè)。

小米3采用了類似諾基亞90外觀設(shè)計(jì)，但小編在標(biāo)準(zhǔn)SIM卡槽內(nèi)發(fā)現(xiàn)了兩顆螺絲，并且一顆螺絲已經(jīng)貼上小米的易碎貼，也就是說想通過自行拆解換電池、換后蓋的消費(fèi)者乣考慮到保修的問題了。

拆解下SIM卡的兩款螺絲后，后蓋采用塑料材質(zhì)，但和之前諾基亞920的聚碳酸酯后蓋相比，硬度稍軟，并且后蓋整體和機(jī)體是通過卡扣扣在一起的。后蓋頂部貼有石墨散熱貼紙，這個(gè)傳統(tǒng)，小米一直保留至今。

打開后蓋后，我們就可以看到小米3內(nèi)部的設(shè)計(jì)了，雖然我們拆解的是英偉達(dá)版小米3，但是基本上和高通版在內(nèi)部設(shè)計(jì)方面差別不大，由于在厚度方面達(dá)到了8.1mm，所以并沒有像小米2一樣采用整塊的主板。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

頂部塑料罩用于固定主板，并且也能夠起到一定的輻射屏蔽等功能。當(dāng)然其最大的功能還是起到天線的作用。用多顆螺絲固定在前部面板上。

小米3采用的NFC近場(chǎng)通信芯片就是這個(gè)黑黑的貼片了，目前NFC貼片主要有兩種方式集成在手機(jī)上，一種是像小米這樣獨(dú)立出來，一種是集成在可換電池中，兩種沒有體驗(yàn)上的差別。

小米3的3.5mm耳機(jī)接口特寫。其實(shí)小米3今年推出了不少的產(chǎn)品，其中小米耳機(jī)也是小米的一個(gè)明顯產(chǎn)品，小米越來越注重手機(jī)的音樂體驗(yàn)，也在新版的MIIUI系統(tǒng)上升級(jí)了米音功能。

底部模塊上主要集成了揚(yáng)聲器等部件，目前越來越多的廠商開始使用模塊化的手機(jī)零件，帶來的好處就是提高產(chǎn)能，并且也能降低手機(jī)的維修難度。當(dāng)然底部模塊也起到天線的作用。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

小米3拆解螺絲特寫。

由于大電池，8.1mm的厚度要求，小米3也開始使用目前主流的三段式的內(nèi)部設(shè)計(jì)了，之前這一設(shè)計(jì)出現(xiàn)在小米1等手機(jī)上，好處在于厚度可以控制，難點(diǎn)在于電池不容易做大。

可以看到，此次小米使用了三星的電芯，之前小米曾經(jīng)使用過LG和索尼的電芯。當(dāng)然三星電芯在質(zhì)量方面也沒有問題。我們看到電池的寬度為64.71mm，要知道小米3的寬度才73.6mm，電池已經(jīng)盡可能大了。

小米3頂部主板靠排線和螺絲固定在主板上。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

我們看到連接底部和頂部的軟性印刷電路板上集成了支持OTG功能的microUSB接口，通話麥克風(fēng)等組件。

在頂部主板方面，小米3采用了標(biāo)準(zhǔn)的DIM卡槽，雷軍稱小米用戶有80%使用大卡，而大卡的面積的確夠大，使得小米不得不將主板上的芯片做的更加緊密。

IPEX高頻端子線特寫。這根線主要用于信號(hào)傳輸，相比于傳統(tǒng)的在主板上走線傳輸信號(hào)來講，采用高頻端子線的手機(jī)信號(hào)更好。我們看到小米3為了固定這根線，還特意加入了橡膠條，細(xì)節(jié)方面做到很到位。

可以看到，中殼是13年7月份生產(chǎn)的，雷軍稱此次最先開售的工程版為第六個(gè)版本，看來7月份主板已經(jīng)確定后，小米的工作就轉(zhuǎn)為調(diào)試后蓋材質(zhì)顏色等相關(guān)問題了。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

ATMEL MXT540S芯片特寫。該芯片推出時(shí)間半年左右，還沒有太多的廠商使用，這款芯片主要負(fù)責(zé)提升用戶觸控體驗(yàn)，也就是它的加入使得小米手機(jī)擁有了超靈敏觸控的功能。

小米3后置1300萬像素和前置200萬像素?cái)z像頭特寫。

主板背面特寫。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

NVIDIA Tegra4處理器特寫，這個(gè)全球首款A(yù)15架構(gòu)“4+1“核處理器，雖然之前三星也曾經(jīng)推出過獵戶座的5250處理器，但考慮到功耗后采用A15雙核。

Skhynix的2GB RAM，并沒有采用和英偉達(dá)Tegra4進(jìn)行封裝，小編發(fā)現(xiàn)從Tegra2開始，Tegra處理器手機(jī)就沒有處理器和RAM封裝了，不知道Tegra4不支持封裝技術(shù)，是不是有其他的原因。

博通BCM4334主要負(fù)責(zé)WIFI等信號(hào)，而小米3上的5G/2.4G雙頻WIFI也是得益于這顆芯片，不過要使用5G WIFI不僅要手機(jī)支持，更要你的路由器支持。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

TI 37C8311芯片特寫。

SPREADTRUM SC8803芯片特寫，展訊的這顆芯片也就是TD版小米3基帶芯片了，之前也有用戶猜測(cè)TD版小米3能否破解3網(wǎng)，目前看來是不可能了。

2zc27 d9lqqq芯片特寫。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

MAX77665a芯片特寫，該芯片用于電源管理。

INVENSENSE MPU-6050芯片特寫，該芯片是小米3上的陀螺儀。

主板正面特寫，我們看到主板正面芯片都有屏蔽罩，而背面沒安排屏蔽罩是因?yàn)榍安棵姘鍨槠漕A(yù)留了屏蔽罩的位置。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

SanDisk 16GB閃存芯片，小米3有16GB版和64GB版。

RF9812芯片特寫，該芯片為無線射頻模塊。

SPRD SP3500 RF收發(fā)器芯片。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

42L73CWZ芯片特寫。

震動(dòng)模塊特寫。

小結(jié)

通過上面的小米3拆解圖文評(píng)測(cè)可以看出，小米3米3移動(dòng)工程機(jī)內(nèi)部做工不錯(cuò)，制造難度不大，拆解容易，也很容易維修。小米3內(nèi)部采用了三段式設(shè)計(jì)，主板上的芯片也較為緊密，而且3050毫安時(shí)的電池也是一大亮點(diǎn)。雖然小米3與魅族MX3的做工有一些差距，但是小米3畢竟售價(jià)1999元，比MX3的2499元便宜500萬，實(shí)際使用沒有太大影響。

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  

欲知詳情，請(qǐng)下載word文檔 下載文檔

來源：[db:出處]

作者：tee