Macbook Air13英寸蘋果新款產(chǎn)品芯片級拆解（圖文）

蘋果在今年的WWDC發(fā)布了新款的Macbook Air產(chǎn)品，時隔一天，iFixit就帶來的這次的2013年年中款Macbook Air產(chǎn)品的拆卸，一起來看一下蘋果醞釀了12個月的新作品有什么變化吧！

　　第一步：先了解 13 英寸新款 MacBook Air 規(guī)格

1.3GHz 第四代 Intel Core i5 處理器，集成 Intel HD Graphics 5000 圖形處理單元

128GB/256GB 閃存（可選 512GB）

4GB 內(nèi)存（可選 8GB）

13.3 英寸屏幕，分辨率為 1440×900

最新 802.11ac Wi-Fi 模塊

雙麥克風(fēng)

第二步：外觀對比

13 英寸新款 MacBook Air 的產(chǎn)品型號為 A1466。在外觀設(shè)計上，13 英寸新款 MacBook Air 和 2012 款相差不大，右邊配備和 2012 款同樣的 SD 卡讀卡器、USB 3.0 以及 Thunderbolt 接口；左邊僅在麥克風(fēng)上做出了改動，新款 MacBook Air 配備的是雙麥克風(fēng)。
 

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第三步：輕松拆開后蓋

　　第四步：新款 MacBook Air 和 2012 款內(nèi)部對比（左邊為 2012 款，右邊為新款）

新款 MacBook Air 的內(nèi)部設(shè)計與 2012 款一致，不過在更細小的一些方面也有些不同：

紅：更小的 SSD 硬盤

橙：更新版的 AirPort卡

黃：沒有單獨的平臺控制單元

綠：全新的散熱器夾

藍：相反的揚聲器排線連接器

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第五步：拆下電池

新款 MacBook Air 的電池為 7.6 V、7150 mAh，和 2012 款（7.3 V、6700 mAh）相比有所升級，能夠帶來 12 個小時的續(xù)航。

除了電池外，還有一些細小的地方發(fā)生了改變。重要信息如今已經(jīng)改為英語 + 韓語顯示，而非原來的英語 + 中文。

第六步：拆下 SSD 以及閃存

為了將閃存速度提升 45%，蘋果重新采用三星的配件

紅：三星 S4LN053X01-8030 (ARM) 閃存控制器

橙：8 個 16 GB 閃存芯片，全部為三星 K9LDGY8SIC-XCK0

黃：三星革新的 LPDDR2 高速緩存，具體型號為 K4P2G324ED-FGC2

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第七步：拆下 AirPort 卡

AirPort 卡已經(jīng)被重新設(shè)計，能夠提供 802.11ac Wi-Fi 連接

AirPort 卡上方為博通 BCM4360 WiFi 芯片，能夠啟用 5 GHz 頻段，速度達到 1.3 Gbps，并且還能通過藍牙 4.0 通訊。

第八步：拆下立體聲揚聲器

除了前面提到的揚聲器排線連接器相反之外，新款 MacBook Air 的揚聲器和 2012 款沒有什么不同。

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第九步：拆下 I/O 電子板

新款 MacBook Air 的 I/O 電子板和 2012 款沒有太大的區(qū)別，背面僅少了 iSight 排線插座，前面在耳機插孔旁邊我們發(fā)現(xiàn)了一個名為 4208-CRZ 的 Cirrus 音頻芯片（紅色部分）。

第十步：拆下麥克風(fēng)

新款 MacBook Air 采用的是雙麥克風(fēng)設(shè)計，能夠減弱背景噪音。

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第十一步：拆下邏輯板

蘋果對新款 MacBook Air 的邏輯板以及散熱片都進行了重新設(shè)計。第四代 Intel Core i5 處理器將全新的 Intel HD 5000 GPU 集成到 CPU 旁邊，全新設(shè)計的散熱片可以同時覆蓋到 CPU 和 GPU，不過蘋果選擇僅覆蓋 CPU。

第十二步：邏輯板分析

正面為：

紅：1.3GHz 第四代 Intel Core i5 處理器

橙：Intel Z246TA38 Thunderbolt 控制器

黃：GL3219 芯片

綠：Linear Technology 313 3957 反向轉(zhuǎn)換器

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背面：

紅：爾必達 F8132A1MC DDR3L RAM

橙：博通 BCM 15700A2 無線網(wǎng)卡驅(qū)動

黃：Hynix H5TC4G63AFR

綠：Macronics MXIC L131183 串行閃存

藍：德州儀器（Texas Instruments）TPS 51980A 同步降壓控制器

紫：980 YFC LM4FS1BH

第十三步：拆下觸控板和屏幕

新款 MacBook Air 的觸控板仍然與前一代產(chǎn)品一樣容易更換，在觸控板上我們發(fā)現(xiàn)了以下幾個芯片：

紅：意法半導(dǎo)體STM32F103VB微控制器

橙：MXIC MX25L2006E串行閃存

黃：博通 BCM5976A0KUB2G觸控板控制器

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第十四步：所有部件

可修復(fù)性得分：4 分（滿分 10 分，分?jǐn)?shù)越高可修復(fù)程度越高）

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來源：[db:出處]

作者：tee