Xbox 360E詳細(xì)拆解 離線版Xbox（圖文）

在E3的Xbox發(fā)布會上，微軟炫耀完新寵Xbox One之后留了一點(diǎn)點(diǎn)時(shí)間給Xbox 360的更新版本——360 E。 Xbox One需要用戶每24小時(shí)聯(lián)網(wǎng)一次才能游戲，而對于不能上網(wǎng)的用戶來說360 E就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

下面由21ic電子網(wǎng)小編帶你看看微軟這款新品的內(nèi)里乾坤，是否真正如廣告般貨真價(jià)實(shí)吧！

第一步

配置上Xbox 360 E跟它的前輩Xbox 360 S基本相當(dāng)： 4 GB或250 GB硬盤； 內(nèi)置WiFi功能。

第二步

微軟重新排布了一下背板的接口，去掉了原先的AV和S端子，換成了一個(gè)的分量輸出接口。 之后是原先的5個(gè)USB口減少為4個(gè)，前后各2個(gè)。

第三步

跟上一代機(jī)器一樣，360 E的硬盤可以很容易地拎著標(biāo)簽把它揪出來。  說起來一樣，微軟還真是硬盤上的標(biāo)簽印刷都懶得換…果然省成本。

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第四步

對于取出來的硬盤，我們也是不會放過的。硬盤盒打開后發(fā)現(xiàn)是希捷250GB硬盤，5400轉(zhuǎn)。

第五步

移除上下面板。

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第六步

跟360 S的拆解類似，360 E的上部和左側(cè)箱蓋要用一點(diǎn)巧勁才能掰下來。 但是拆下來之后發(fā)現(xiàn)還是金屬板， 好吧，繼續(xù)！

第七步

這時(shí)我們可以從前面板上看到3顆按鈕是在獨(dú)立的電路板上，而不是跟360 S一樣直接嵌在RF模塊上。  其中中間大顆的紅色是電源； 最側(cè)橙色的是彈出光驅(qū)； 右側(cè)黃色是連接按鈕（無線同步）。 微軟還不忘印上“到此一游”。

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第八步

RF模塊的待遇要比硬盤好多了，微軟重新設(shè)計(jì)并且還印了新的標(biāo)簽。  新的RF模塊的型號是1575，對比老的1409，這是說進(jìn)步了100多嘛…  從電路上可以很容易發(fā)現(xiàn)，電源鍵周圍的一圈背光燈不見了。同時(shí)其他部分沒有什么變化，用的還是X857052-001集成電路。

第九步

WiFi電路連接在主機(jī)后部。  可以看到WiFi電路上分別是： 紅色的Marvell 88W8786U芯片； 橙色的Skyworks 2597L 2.4 GHz功放，帶有探測器； 以及California Eastern Laboratories的μPG2179TB SPDT開關(guān)。

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第十步

用梅花的起子擰開螺絲后我們就可以看到箱內(nèi)的全貌了。  Xbox 360 E的光驅(qū)跟上一代一樣，同時(shí)我們發(fā)現(xiàn)風(fēng)扇也跟上一代一樣，不知道微軟是如何聲稱“前所未有的安靜”的。

第十一步

將其他部件清理出來后，我們馬上可以看到Xbox的大腦了。  如果你對360熟悉的話，應(yīng)該知道三紅或者是死亡紅環(huán)，其中很大一部分故障都是芯片過熱引起的。所以在360 S中微軟終于重新設(shè)計(jì)了處理器和散熱片，看似已經(jīng)平息了過熱的問題。360 E中的散熱架構(gòu)仍沿用360 S。

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第十二步

最后來看主板： 紅色為GlobalFoundries的XCGPU SoC（這其實(shí)是將 Xenon CPU、Xenos X818337 GPU和eDRAM打包在了一個(gè)封裝里）； 橙色的是微軟的X850744-004南橋； 黃色的是Hynix HY27US08281A 128 Mb NAND flash； 四片綠色的是三星的 K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM（四片加起來是512兆）。
 

第十三步

最后來個(gè)全家福。  總結(jié)360 E的配置： 高度模塊化使得硬盤、無線網(wǎng)卡、散熱片等器件更換非常方便； 大多采用插槽代替線路，拆解容易。 老美著名的拆解網(wǎng)站ifixit給Xbox 360 E的維修指數(shù)打分是8分（10分代表超級容易）。

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來源：[db:出處]

作者：tee