IBM 在晶體管方面的試驗(yàn)突破

據(jù) Gigaom 報(bào)道，IBM 為晶體管添加了一層涂層，這層涂層可以用離子實(shí)現(xiàn)電路，取代電子。采用這種晶體管的芯片，可以使設(shè)備讀取離子信號(hào)，而這一點(diǎn)可以幫助芯片廠商在一塊芯片上搭載更多晶體管。

IBM 并沒(méi)有制作出這樣一款芯片，而是演示了一個(gè)大概的電路，它希望這項(xiàng)技術(shù)可以在未來(lái) 5 到 7 年脫離實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)入使用，并且假設(shè)未來(lái)的生產(chǎn)可以沿用當(dāng)前相同的生產(chǎn)工序。

當(dāng)下芯片搭載更多晶體管的難關(guān)在于電子導(dǎo)致性能和熱量的損耗。而新的涂層及對(duì)離子的使用可以減少泄露，如果新技術(shù)得以使用，也意味著芯片的成本將繼續(xù)降低。

如果人們能夠制造出更小、性能更強(qiáng)大的芯片，就能跟上摩爾定律，正是這種質(zhì)的突變迎來(lái)一場(chǎng)場(chǎng)科技上的革命。