臺(tái)積電攻城略地 今年進(jìn)軍20納米

來(lái)自TheNextWeb的消息，在臺(tái)北召開投資者會(huì)議上，臺(tái)積電（臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司TSMC）董事長(zhǎng)張忠謀宣布了一些利好消息。

去年早些時(shí)候，臺(tái)積電的28納米生產(chǎn)一直和高通競(jìng)爭(zhēng)，最終超過(guò)高通。今年臺(tái)積電28納米芯片的出貨量相比去年將增加三倍，這將使臺(tái)積電的年?duì)I收增加到高于全行業(yè)平均營(yíng)收70%的水平。張忠謀表示，臺(tái)積電目前擁有全球近100％的28納米制程芯片市場(chǎng)。

今年，臺(tái)積電的28納米芯片產(chǎn)品生產(chǎn)已經(jīng)排到了第三季度末，包含ARM處理器，基帶芯片，圖形處理器和x86處理器。這些產(chǎn)品基本上是大廠產(chǎn)品，像高通的驍龍600和800系列，華為的海思K3V2Pro和K3V3產(chǎn)品，NVIDIATegra4芯片，AMD的TemashKabiniAPU產(chǎn)品。另外，臺(tái)積電已經(jīng)在試產(chǎn)28納米制程的A6X芯片，蘋果有極大可能性將明年的28nm芯片產(chǎn)品訂單交給臺(tái)積電。

未來(lái)，臺(tái)積電能夠預(yù)見大量的20納米芯片制程客戶，預(yù)計(jì)20納米制程產(chǎn)品生產(chǎn)在2014至2015年的增長(zhǎng)率將超過(guò)公司28納米制程產(chǎn)品在2012到2013年的增長(zhǎng)率，并最終達(dá)到90%的市場(chǎng)份額。