華為D2宣傳照:超窄邊框/無實(shí)體鍵
對(duì)于明年的CES 2013,華為顯得相當(dāng)期待。近日華為董事長(zhǎng)余承東頻頻在微博亮相,除了宣稱“ 全球三家能活下來的手機(jī)公司其一必有華為 ”之外,還表示即將發(fā)布的Ascend D2會(huì)是超級(jí)發(fā)燒友們的“Dream Phone”,并擔(dān)心“ D2規(guī)格是否做得過高了,成本太高 ”。而今天,這款5寸旗艦的官方宣傳照已經(jīng)出爐了。
目前,Ascend D2已經(jīng)通過工信部認(rèn)證,根據(jù)此前的報(bào)導(dǎo),該機(jī)將配備1080P觸摸屏,搭載1.5GHz四核處理器(應(yīng)該還是自家的海思K3V2,同時(shí)搭配2G RAM)。而手機(jī)鏡頭將提升到1300萬像素,并配備了3000mAh超大容量電池。
從今天曝光的官方宣傳照來看,外觀基本和之前報(bào)導(dǎo)相吻合,采用超窄邊框設(shè)計(jì),并取消了實(shí)體鍵,整機(jī)厚度控制看起來也相當(dāng)不錯(cuò)。但是否像余承東所說的那樣是一款“Dream Phone”,還要等到發(fā)布的時(shí)候才能揭曉了。