集成電路產(chǎn)業(yè)：變革在即 不破不立

今年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持專項(xiàng)計(jì)劃即將出臺(tái)，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將迎來全新機(jī)遇。而加快半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，不但是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展規(guī)律使然，更是實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要途徑之一。本報(bào)特邀請(qǐng)芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等主導(dǎo)企業(yè)代表，對(duì)政策、創(chuàng)新、整合等行業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)話題發(fā)表精彩觀點(diǎn)。

新政利好力度空前

希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會(huì)資金。

除開發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。

尹志堯：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái)，必然給集成電路行業(yè)帶來重大利好，將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。在促進(jìn)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)地位，使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段，在10年到20年內(nèi)趕上并在某些方面達(dá)到國(guó)際最先進(jìn)水平。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的地位，因?yàn)榘雽?dǎo)體業(yè)的進(jìn)步緊緊依賴于設(shè)備業(yè)的進(jìn)步。作為半導(dǎo)體設(shè)備廠商，希望政府此次出臺(tái)的扶持政策能夠從資金投入力度、資本運(yùn)作機(jī)制優(yōu)化、促進(jìn)人才團(tuán)隊(duì)引進(jìn)等多個(gè)方面，協(xié)同促進(jìn)本土半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)的大發(fā)展。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司由于起步較晚，基礎(chǔ)相對(duì)薄弱，單靠自身積累無法保障由于技術(shù)持續(xù)進(jìn)步需要的研發(fā)投入。因此，我們希望國(guó)家相關(guān)政策能夠推動(dòng)建立包括資本金投入、長(zhǎng)期低息貸款和研發(fā)項(xiàng)目資助等多元化和多渠道的科技投入體系，從而充分發(fā)揮政府在投入中的引導(dǎo)作用，廣泛吸引社會(huì)資金投入。

張明：IC是我國(guó)最大的單一進(jìn)口商品和最大的貿(mào)易逆差商品，成為制約我國(guó)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。要破解這一短板，需要在多方面采取行動(dòng)：

一是國(guó)家先后出臺(tái)“18號(hào)文”和“4號(hào)文”對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予支持，但對(duì)芯片設(shè)計(jì)的支持沒有加以明確。建議針對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)能夠盡早出臺(tái)支持細(xì)則，引領(lǐng)從制造大國(guó)到設(shè)計(jì)強(qiáng)國(guó)的轉(zhuǎn)變。二是只有走入市場(chǎng)的IC產(chǎn)品才能體現(xiàn)出價(jià)值。建議政府設(shè)立“IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化后補(bǔ)助專項(xiàng)”，對(duì)于進(jìn)入產(chǎn)品推廣階段的自主設(shè)計(jì)IC產(chǎn)品，依據(jù)銷售數(shù)量或銷售額進(jìn)行后補(bǔ)助。做到既重視立項(xiàng)，更重視產(chǎn)出，以促進(jìn)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展壯大。三是隨著工藝的不斷升級(jí)，開發(fā)一款I(lǐng)C產(chǎn)品的研發(fā)資金投入都在幾千萬元以上。這幾年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在發(fā)展規(guī)模和資金實(shí)力上，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比差距依舊非常大，在這種類似“軍備競(jìng)賽”的投資競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)家應(yīng)該大力扶持國(guó)內(nèi)有技術(shù)積累但資金實(shí)力相對(duì)欠缺的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，對(duì)于采用先進(jìn)工藝的自主設(shè)計(jì)產(chǎn)品，對(duì)首次投片時(shí)的制版費(fèi)提供政策性減免支持。

趙晉榮：目前，芯片國(guó)產(chǎn)化的重要性已被上升至國(guó)家安全的高度，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度堪稱達(dá)到了十年之最。國(guó)產(chǎn)化政策的相繼出臺(tái)不僅為業(yè)界相關(guān)公司布局帶來了最佳戰(zhàn)機(jī)，也為新晉企業(yè)的躋身帶來了絕佳機(jī)遇。近年來隨著中國(guó)IC制造和封裝技術(shù)的提升，半導(dǎo)體工藝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了創(chuàng)新式發(fā)展模式，在這種新的發(fā)展模式下成熟企業(yè)和新晉企業(yè)在技術(shù)上的差距已經(jīng)不那么明顯，同業(yè)者比拼更多的是整體開發(fā)的能力和進(jìn)入市場(chǎng)的速度?，F(xiàn)在再加上國(guó)家政策的傾斜，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的成長(zhǎng)未來可期。

國(guó)家戰(zhàn)略的傾斜在催生大量市場(chǎng)需求的同時(shí)，也將進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境的建設(shè)。去年國(guó)內(nèi)一些半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)已成功打破國(guó)際巨頭壟斷，實(shí)現(xiàn)了在國(guó)際和國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片生產(chǎn)線量產(chǎn)的記錄，這標(biāo)志著我國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，也為IC制造業(yè)建立全線可掌控的綜合競(jìng)爭(zhēng)力起到了極其重要的作用。

陳偉：從國(guó)家“十二五”規(guī)劃、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的角度上來看，我們覺得政策應(yīng)向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)傾斜，尤其是那些擁有高質(zhì)量自主創(chuàng)新、業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)企業(yè)。

目前，國(guó)家政策所扶持大部分課題都較為前沿，短時(shí)間難以落地。因此，我們建議國(guó)家政策在支持科技前沿課題的同時(shí)，也通過政策和資金引導(dǎo)優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)公司與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，除開發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。引導(dǎo)和鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)走出去和國(guó)際市場(chǎng)接軌，這樣可以利用國(guó)際前沿市場(chǎng)培育高端產(chǎn)品、提高利潤(rùn)。

熊冰：對(duì)于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)來說，做產(chǎn)品特別是高端產(chǎn)品一定要靜下心來，踏踏實(shí)實(shí)做“中國(guó)芯”，盲目跟風(fēng)追逐短期熱點(diǎn)是不行的。尤其是高端網(wǎng)絡(luò)通信芯片的研發(fā)周期長(zhǎng)，需要至少兩三年才能研發(fā)一款芯片。目前國(guó)產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備核心芯片全部被國(guó)外壟斷，隱藏著巨大的網(wǎng)絡(luò)安全隱患。為推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備核心芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，從根本上提升國(guó)家網(wǎng)絡(luò)和信息安全水平，國(guó)家應(yīng)加大對(duì)堅(jiān)持自主創(chuàng)新、網(wǎng)絡(luò)通信核心芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)在資金、政策等方面的扶持力度。

鼓勵(lì)整合做大做強(qiáng)

必須集中資金、集中人力、調(diào)整政策，鼓勵(lì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)整合兼并。

與客戶“深度合作，提前合作”是國(guó)產(chǎn)設(shè)備商在策略層面的創(chuàng)新。

陳偉：國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)行業(yè)目標(biāo)是積極在幾個(gè)核心領(lǐng)域培養(yǎng)一到兩家領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)企業(yè)，每家銷售額都能做到10億美元，而且在技術(shù)上可以跟國(guó)際一流公司競(jìng)爭(zhēng)。如果有20家這樣的企業(yè)，國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)行業(yè)就能成為一個(gè)主流產(chǎn)業(yè)，在國(guó)際上有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)內(nèi)制造業(yè)在跟國(guó)際一流設(shè)計(jì)公司合作的同時(shí)，要重視跟國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)備企業(yè)和設(shè)計(jì)企業(yè)的合作，這樣才能開發(fā)出最先進(jìn)產(chǎn)品所需要的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，才能在競(jìng)爭(zhēng)中保持自身優(yōu)勢(shì)。

尹志堯：目前我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)還處在發(fā)展初期，即春秋戰(zhàn)國(guó)時(shí)期，每個(gè)領(lǐng)域都有很多小公司相互競(jìng)爭(zhēng)。在當(dāng)前國(guó)際上處于高度壟斷競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下，我們必須集中資金、集中人力、調(diào)整政策，以更大的決心、更大的魄力，鼓勵(lì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)整合兼并，采取符合半導(dǎo)體芯片工業(yè)發(fā)展規(guī)律的策略，重點(diǎn)支持已具備相當(dāng)實(shí)力的公司，培育有潛力的龍頭企業(yè)。

目前多數(shù)國(guó)產(chǎn)設(shè)備還處在樣機(jī)階段，要實(shí)現(xiàn)成為在國(guó)內(nèi)外芯片生產(chǎn)線上可靠好用的設(shè)備的目標(biāo)還有相當(dāng)?shù)木嚯x。由于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)完全國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，要使國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，不僅需要設(shè)備具有好的性能，還要有銷售的渠道，以克服進(jìn)入門檻的壁壘。希望政府對(duì)在國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線上設(shè)備本土化有鼓勵(lì)和優(yōu)惠的政策，在促進(jìn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)時(shí)也應(yīng)有相當(dāng)?shù)膬?yōu)惠政策。

張明：企業(yè)的規(guī)模大小不是問題，關(guān)鍵是要強(qiáng)。強(qiáng)了就可以由小變大，強(qiáng)了就可以收購(gòu)兼并。如果不以強(qiáng)為基礎(chǔ)，收購(gòu)兼并本身不一定會(huì)有效益產(chǎn)出，甚至產(chǎn)生負(fù)面效應(yīng)。但由于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)普遍弱小，政府鼓勵(lì)有條件的企業(yè)做大做強(qiáng)是一種正確的導(dǎo)向。作為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，關(guān)鍵還是要有適合市場(chǎng)的創(chuàng)新產(chǎn)品。中國(guó)擁有全球最大的IC市場(chǎng)，完全有機(jī)會(huì)涌現(xiàn)出幾家世界級(jí)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步比較晚，各個(gè)鏈條都不具備很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)和實(shí)力，缺乏整體性實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的背景條件，但可以爭(zhēng)取在有基礎(chǔ)的局部開展垂直整合或橫向聯(lián)合。

趙晉榮：經(jīng)過多年來的發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)不僅在技術(shù)上取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，在企業(yè)發(fā)展歷程中也經(jīng)歷了不同階段的變遷。從最初的企業(yè)定位確立到后續(xù)的基礎(chǔ)平臺(tái)建設(shè)、產(chǎn)品開發(fā)、上游供應(yīng)鏈建立等諸多環(huán)節(jié)完善，一路走來，才真正進(jìn)入了現(xiàn)有產(chǎn)品的成熟和新產(chǎn)品的成長(zhǎng)階段。而作為國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)，接下來的大考就是如何能牢固樹立客戶信心？

面對(duì)強(qiáng)手如林的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商除了要不斷跟蹤、鉆研能夠真正引領(lǐng)市場(chǎng)方向的新技術(shù)以外，與客戶結(jié)盟、形成戰(zhàn)略合作伙伴的策略亦是非常重要的。即在客戶進(jìn)行預(yù)研階段就積極介入，與客戶共同來面對(duì)下一代技術(shù)要求和他們的客戶的需求。與客戶共同成長(zhǎng)，不僅能夠與客戶建立起良好的信任、合作關(guān)系，更能在市場(chǎng)時(shí)機(jī)上博得頭籌。在這樣的思路下開發(fā)產(chǎn)品，等產(chǎn)品各方面都成熟了的時(shí)候，市場(chǎng)才能水到渠成。因此，與客戶“深度合作，提前合作”是國(guó)產(chǎn)設(shè)備商在策略層面的創(chuàng)新，也是為后進(jìn)者營(yíng)造生存并發(fā)展環(huán)境的必要手段。在這個(gè)過程中，需要國(guó)家通過稅收政策、股權(quán)資金和研發(fā)投入等多種手段來促進(jìn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備商與芯片制造商的深度合作。

張?zhí)旌溃簩?duì)晶圓制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)（WFE）而言，我們認(rèn)為供應(yīng)鏈內(nèi)的合作是企業(yè)決勝的關(guān)鍵。只有通過合作，我們才能更好地滿足客戶對(duì)技術(shù)、成本和上市時(shí)間等要求。

中國(guó)將進(jìn)一步發(fā)展本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以拓展中國(guó)整體供應(yīng)鏈為目標(biāo)，涵蓋從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到服務(wù)蓬勃發(fā)展的中國(guó)市場(chǎng)。在中國(guó)，應(yīng)用材料公司始終致力于攜手中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶和合作伙伴，堅(jiān)持創(chuàng)新，強(qiáng)化和深耕技術(shù)，不斷提升整個(gè)行業(yè)的技術(shù)實(shí)力。在未來，應(yīng)用材料中國(guó)公司將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，利用其精密材料工程的創(chuàng)新和專業(yè)知識(shí)，以及通過引入應(yīng)用材料公司的全球標(biāo)準(zhǔn)及先進(jìn)流程，積極推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的可持續(xù)發(fā)展。

熊冰：網(wǎng)絡(luò)安全已經(jīng)上升到了國(guó)家戰(zhàn)略的高度。網(wǎng)絡(luò)泄密可以通過終端設(shè)備（如個(gè)人計(jì)算機(jī)）和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（如路由器、交換機(jī)等）等途徑發(fā)生。其中，路由器、交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是海量信息的交匯處，也是信息泄漏的重災(zāi)區(qū)。對(duì)我國(guó)來說，國(guó)產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中使用的網(wǎng)絡(luò)處理器和搜索處理器完全依賴進(jìn)口，而網(wǎng)絡(luò)處理器和搜索處理器是路由器和交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加工處理的核心芯片，對(duì)網(wǎng)絡(luò)處理器和搜索處理器失去控制也就失去了對(duì)設(shè)備安全性的控制，存在嚴(yán)重的安全隱患。因此要在根本上消除網(wǎng)絡(luò)安全隱患，就要擺脫對(duì)國(guó)外芯片的依賴，加快研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化國(guó)產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)搜索處理器芯片，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口芯片的完全替代。雄立科技從成立以來聚焦于網(wǎng)絡(luò)處理器和搜索處理器，從未搖擺，已經(jīng)靠技術(shù)的先進(jìn)性獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。

技術(shù)演進(jìn)挑戰(zhàn)升級(jí)

隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，客戶和設(shè)備供應(yīng)商面臨工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。

能否開發(fā)出有精準(zhǔn)市場(chǎng)定位的創(chuàng)新產(chǎn)品，將在相當(dāng)程度上決定一個(gè)企業(yè)的成敗。

張?zhí)旌溃弘S著技術(shù)的不斷進(jìn)步，客戶和設(shè)備供應(yīng)商面臨的工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。新的元件結(jié)構(gòu)和材料上的變革都將對(duì)客戶的發(fā)展戰(zhàn)略起到?jīng)Q定作用。在晶圓代工產(chǎn)業(yè)，14nm/16nm的FinFET器件已取得了一定的發(fā)展。擁有較低泄漏率和更高速度的低功率晶體管備受矚目。3D NAND使平面NAND降到20nm以下，創(chuàng)造出外形更小巧、位密度更高的產(chǎn)品。在3D NAND方面，隨著產(chǎn)品從24個(gè)單元疊層向32個(gè)/64個(gè)增加，我們也面臨著高縱橫比（HAR）方面的挑戰(zhàn)。

為了改進(jìn)3D設(shè)備的性能，未來的邏輯芯片和晶圓代工設(shè)備的解決方案需要采用選擇性外延與高k金屬柵電極材料加工工藝，以提高晶體管的速度，降低泄漏率。低功耗、高性能的晶體管則能豐富移動(dòng)設(shè)備的功能，同時(shí)延長(zhǎng)電池壽命。3D NAND需要HAR蝕刻、階梯繪圖、多層堆疊沉積和高選擇性硬模等技術(shù)的支持，從而在小巧的外形空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度存儲(chǔ)。

趙晉榮：隨著LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越趨于健康和理性，LED領(lǐng)域設(shè)備需求也更多來自于新工藝、新技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，而非簡(jiǎn)單生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)張，比如倒裝芯片與高壓芯片被認(rèn)為是目前最具有發(fā)展前景的LED芯片技術(shù)，而這兩種技術(shù)也帶動(dòng)了深槽刻蝕設(shè)備和金屬反射層鍍膜設(shè)備等新設(shè)備、新工藝的需求。除此之外，還有AlN鍍膜設(shè)備、高亮度紅黃光芯片刻蝕設(shè)備等設(shè)備的需求。這種新技術(shù)的需求一方面給設(shè)備商帶來了新的市場(chǎng)機(jī)遇，另一方面也對(duì)設(shè)備商現(xiàn)有及前瞻性的技術(shù)能力提出了更高的要求。

張明：未來IC產(chǎn)品的創(chuàng)新，不是單純集成更多的功能，而是隨著生活水平的提高，圍繞人們生活質(zhì)量的改善來創(chuàng)新和開發(fā)創(chuàng)意產(chǎn)品。能否開發(fā)出有精準(zhǔn)市場(chǎng)定位的創(chuàng)新產(chǎn)品，將在相當(dāng)程度上決定一個(gè)企業(yè)的成敗。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變革對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)形成了巨大的沖擊，如果不能正確應(yīng)對(duì)，有可能陷入未老先衰的窘境。傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在開發(fā)好芯片后交由整機(jī)廠進(jìn)行方案開發(fā)及整機(jī)產(chǎn)品推廣。進(jìn)入SoC后發(fā)展為“芯片解決方案”，由于整機(jī)廠沒有能力進(jìn)行方案開發(fā)，更依賴于原廠提供技術(shù)支持。IC設(shè)計(jì)企業(yè)因此需要額外承擔(dān)幾倍于IC設(shè)計(jì)人員的軟硬件解決方案及技術(shù)支持隊(duì)伍的人力成本。

熊冰：“云端”將一直是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，即云計(jì)算和各種終端，特別是移動(dòng)終端。在一切互聯(lián)的時(shí)代，數(shù)據(jù)安全越來越成為一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。如何保證網(wǎng)絡(luò)通信的信息安全，成為政府、運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、芯片設(shè)計(jì)公司急需解決的問題。低功耗對(duì)移動(dòng)終端的重要性是不言而喻的，對(duì)于云端也非常重要，所以IC產(chǎn)品要著力在低功耗和安全性方面取得優(yōu)勢(shì)。

緊盯需求持續(xù)創(chuàng)新

IC企業(yè)關(guān)鍵是如何結(jié)合自身特長(zhǎng)，推出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品。

IC企業(yè)未來競(jìng)爭(zhēng)一是人才的競(jìng)爭(zhēng)，二是商業(yè)模式的競(jìng)爭(zhēng)。

尹志堯：就設(shè)備業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新而言，由于直接引進(jìn)國(guó)外技術(shù)存在較大的障礙，設(shè)備企業(yè)應(yīng)主要通過提高自身的研發(fā)能力、技術(shù)創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)管理水平，并構(gòu)建以專利保護(hù)為核心及正確的申請(qǐng)策略、保護(hù)策略和經(jīng)營(yíng)策略為支撐的知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略體系，從而努力提高自主創(chuàng)新能力。與海外科技企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)展開多層次合作等方式也可以作為輔助手段。此外，企業(yè)可以通過國(guó)內(nèi)外的兼并重組，提升企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。在市場(chǎng)制度創(chuàng)新方面，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司應(yīng)該進(jìn)一步加強(qiáng)發(fā)展海外市場(chǎng)，采取多種方式，如在海外設(shè)立分支機(jī)構(gòu)提升客戶服務(wù)質(zhì)量和水平，并拓寬市場(chǎng)渠道。

設(shè)備企業(yè)要可持續(xù)發(fā)展，人才、政策和資金是關(guān)鍵。應(yīng)該進(jìn)一步通過各種渠道，了解和掌握國(guó)外一流的技術(shù)和管理的領(lǐng)軍人物和中高層人才狀況。要積極主動(dòng)去尋找、去動(dòng)員，提供有吸引力的激勵(lì)措施去吸引高端人才。半導(dǎo)體行業(yè)絕不是幾個(gè)技術(shù)頂尖人物可以搞起來的，特別需要那些強(qiáng)有力的領(lǐng)軍人物，能夠團(tuán)結(jié)多數(shù)、團(tuán)結(jié)不同國(guó)家的精英，形成世界一流的團(tuán)隊(duì)。在政策方面建議在借鑒海外先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，實(shí)行“開放式的自主創(chuàng)新”的方針，以企業(yè)和競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制為主，按半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展規(guī)律辦事，適當(dāng)調(diào)整現(xiàn)有的政策和做法，確保產(chǎn)業(yè)的快速和持續(xù)發(fā)展。在資金方面，除了需要國(guó)家出臺(tái)更多優(yōu)惠政策、加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的投資力度外，企業(yè)也要拓寬海內(nèi)外融資渠道，集中各方財(cái)力加速企業(yè)發(fā)展。

陳偉：未來的主要?jiǎng)?chuàng)新集中在材料、器件、核心生產(chǎn)技術(shù)等，包括晶圓和封裝。目前我們?cè)谙冗M(jìn)CPU設(shè)計(jì)技術(shù)、高性能模擬技術(shù)、大功率器件和某些射頻IC等方面仍顯不足。

IC企業(yè)未來的競(jìng)爭(zhēng)一是人才的競(jìng)爭(zhēng)，優(yōu)秀的人才是決定IC企業(yè)成敗的關(guān)鍵；二是商業(yè)模式的競(jìng)爭(zhēng)，包括產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)推廣和生產(chǎn)管理，這決定了IC企業(yè)的行業(yè)地位和贏利能力。

張?zhí)旌溃涸趯?duì)移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的爭(zhēng)奪中，晶體管、連接器和內(nèi)存都經(jīng)歷著重大變革。設(shè)備結(jié)構(gòu)和材料工程也日益復(fù)雜。隨著客戶轉(zhuǎn)向使用新技術(shù)和新材料，他們正面臨著設(shè)備性能和良率方面的挑戰(zhàn)。這就需要我們更早、更密切地展開合作，攜手開發(fā)下一代產(chǎn)品，盡快將新技術(shù)應(yīng)用到大規(guī)模量產(chǎn)中。應(yīng)用材料公司能夠幫助客戶應(yīng)對(duì)在設(shè)備性能和良率方面的挑戰(zhàn)，使他們加快產(chǎn)品上市時(shí)間，提高研發(fā)效率。