ROHM(羅姆)：將分立器件的小型化進(jìn)行到底

近年來智能終端市場的快速發(fā)展讓我們看到了移動處理器、GPU等處理器產(chǎn)品一時風(fēng)光無量，一方面產(chǎn)品應(yīng)用形式逐漸多元化、市場容量不斷增加，另一方面相關(guān)IC廠商也賺的盆滿缽滿。

風(fēng)光的主控芯片之外，其實還有很多外圍模擬、電源、存儲IC以及分立器件也隨之產(chǎn)生一輪增長。這其中分立器件是最被大家所忽視，然而也是市場增長最為喜人的一個領(lǐng)域。與非網(wǎng)采集到的信息，自2011年以來全球分立器件的年增長率雖然有所放緩，但一直保持在8%以上，遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體器件的整體增長。中國市場作為全球分立器件的最大消費(fèi)國，分立器件出貨量已然占據(jù)全球60%以上的市場份額。

在分立器件領(lǐng)域，以羅姆為代表的日系廠商一直在技術(shù)和市場上處一定主導(dǎo)地位。日前，與非網(wǎng)記者受邀采訪了羅姆公司的發(fā)言人，就分立器件的最新技術(shù)和市場趨勢進(jìn)行了深入的討論?！?

ROHM(羅姆)超小型器件的形象演示

ROHM(羅姆)小型化分立器件的尺寸演進(jìn)