Molex 在2014慕尼黑上海電子展上展示最新的創(chuàng)新互連解決方案
[導(dǎo)讀]2014年3月18日，Molex 公司再次參加3月18至20日在上海新國(guó)際展覽中心舉辦的2014年度慕尼黑上海電子展(Electronica China 2014)，并展示多種多樣的產(chǎn)品，包括用于汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)通信、醫(yī)療和移動(dòng)領(lǐng)域的最新精選互連
2014年3月18日，Molex 公司再次參加3月18至20日在上海新國(guó)際展覽中心舉辦的2014年度慕尼黑上海電子展(Electronica China 2014)，并展示多種多樣的產(chǎn)品，包括用于汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)通信、醫(yī)療和移動(dòng)領(lǐng)域的最新精選互連產(chǎn)品。
歡迎參觀Molex公司在W3展廳的3438展臺(tái)，了解來(lái)自世界領(lǐng)先連接解決方案專業(yè)廠商之一的各種精選產(chǎn)品，其中許多展示產(chǎn)品是Molex在中國(guó)制造設(shè)施特別是在成都和上海生產(chǎn)的。此外，Molex還將在此次展會(huì)的醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇上分享知識(shí)和專業(yè)技術(shù)。
Molex全球市場(chǎng)傳訊總監(jiān)Larry Wagner表示：“我們非常高興再次參加慕尼黑上海電子展，我們?cè)谥袊?guó)擁有強(qiáng)大的實(shí)力，而這次展示的多款互連解決方案將反映這種能力。我們正在積極擴(kuò)展大中國(guó)區(qū)主要的高增長(zhǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域，并致力于與中國(guó)產(chǎn)業(yè)界共同工作，與客戶合作，為他們提供合適的解決方案，加快產(chǎn)品在當(dāng)今中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)激烈環(huán)境中的上市時(shí)間?！?BR>
參觀者將有機(jī)會(huì)與Molex專家會(huì)面，討論Molex提供的特定行業(yè)解決方案。
Molex用于汽車行業(yè)的互連解決方案有HSAutoLink™ II 密封互連系統(tǒng)。這款功能強(qiáng)大的密封系統(tǒng)提供最高5Gbps數(shù)據(jù)速率，支持包括USB 3.0的高速媒體協(xié)議，以滿足先進(jìn)的車載信息娛樂(lè)、車載資訊系統(tǒng)和相機(jī)裝置日益增長(zhǎng)的帶寬需求
工業(yè)行業(yè)類別的互連產(chǎn)品包括Brad® SST™ 激勵(lì)器傳感器接口(Actuator Sensor Interface, AS-i)模塊。這款模塊適用于多種工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用，包括輸送機(jī)控制、封裝設(shè)備、工藝控制閥、裝瓶廠、配電系統(tǒng)、機(jī)場(chǎng)行李傳送帶、電梯、瓶裝生產(chǎn)線和食品生產(chǎn)線
Molex數(shù)據(jù)通信技術(shù)產(chǎn)品包括緊湊型 zCD™ 互連系統(tǒng)，能夠支持下一代電信、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)計(jì)算環(huán)境中的應(yīng)用。Molex zCD 互連產(chǎn)品能夠在400Gbps數(shù)據(jù)速率下傳輸數(shù)據(jù)(16個(gè)數(shù)據(jù)速率達(dá)到25Gbps的通道)，具有出色的信號(hào)完整性和電磁干擾(electromagnetic interference ,EMI)保護(hù)功能
Molex 醫(yī)療產(chǎn)品組合的新增產(chǎn)品是HOZOX™ 電磁干擾(EMI)吸收帶和吸收薄板。HOZOX吸收技術(shù)采用獨(dú)特的雙層設(shè)計(jì)，能最大限度地緩減EMI噪聲，特別適合高頻醫(yī)療設(shè)備制造商使用
移動(dòng)互連解決方案包括公司擴(kuò)大的micro-SIM 卡插座 產(chǎn)品組合，設(shè)計(jì)用于智能手機(jī)、平板電腦和其它的空間受限設(shè)備。Molex micro-SIM 插座具有高觸點(diǎn)和先進(jìn)的卡保持特性。新的卡片屜 (card-tray) 型款提供了保持保障，方便用戶插入和撥出卡。
醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇
此外，Molex在醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇發(fā)揮主導(dǎo)作用，Molex天線業(yè)務(wù)部門(mén)高級(jí)總監(jiān)John Horgan于3月18日下午2:00在W3展廳M10室進(jìn)行簡(jiǎn)報(bào)，探討隨著越來(lái)越多電子產(chǎn)品的集成度提高，電路和元器件的封裝成為了一個(gè)更具挑戰(zhàn)性的過(guò)程。他將詳細(xì)介紹激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技術(shù)如何能夠通過(guò)集成電子電路和塑料結(jié)構(gòu)組件的產(chǎn)品來(lái)幫助解決這些難題。
接著，Molex區(qū)域業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Mark Schuerman于3月19日下午2:00在W3展廳M10室的連接器論壇發(fā)表演說(shuō)，主題為“領(lǐng)先的自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)和連接器市場(chǎng)”，他將探討在現(xiàn)今全球市場(chǎng)環(huán)境中，企業(yè)越來(lái)越多地依靠在本地市場(chǎng)生產(chǎn)產(chǎn)品；快速應(yīng)對(duì)變化多端的消費(fèi)者趨勢(shì)，以及在機(jī)會(huì)降臨之際快速進(jìn)行部署，才能取得成功。他將探討這些趨勢(shì)對(duì)工業(yè)控制和自動(dòng)化戰(zhàn)略的影響，以及工業(yè)連接性創(chuàng)新如何幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)并保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 。
歡迎參觀Molex公司在W3展廳的3438展臺(tái)，了解來(lái)自世界領(lǐng)先連接解決方案專業(yè)廠商之一的各種精選產(chǎn)品，其中許多展示產(chǎn)品是Molex在中國(guó)制造設(shè)施特別是在成都和上海生產(chǎn)的。此外，Molex還將在此次展會(huì)的醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇上分享知識(shí)和專業(yè)技術(shù)。
Molex全球市場(chǎng)傳訊總監(jiān)Larry Wagner表示：“我們非常高興再次參加慕尼黑上海電子展，我們?cè)谥袊?guó)擁有強(qiáng)大的實(shí)力，而這次展示的多款互連解決方案將反映這種能力。我們正在積極擴(kuò)展大中國(guó)區(qū)主要的高增長(zhǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域，并致力于與中國(guó)產(chǎn)業(yè)界共同工作，與客戶合作，為他們提供合適的解決方案，加快產(chǎn)品在當(dāng)今中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)激烈環(huán)境中的上市時(shí)間?！?BR>
參觀者將有機(jī)會(huì)與Molex專家會(huì)面，討論Molex提供的特定行業(yè)解決方案。
Molex用于汽車行業(yè)的互連解決方案有HSAutoLink™ II 密封互連系統(tǒng)。這款功能強(qiáng)大的密封系統(tǒng)提供最高5Gbps數(shù)據(jù)速率，支持包括USB 3.0的高速媒體協(xié)議，以滿足先進(jìn)的車載信息娛樂(lè)、車載資訊系統(tǒng)和相機(jī)裝置日益增長(zhǎng)的帶寬需求
工業(yè)行業(yè)類別的互連產(chǎn)品包括Brad® SST™ 激勵(lì)器傳感器接口(Actuator Sensor Interface, AS-i)模塊。這款模塊適用于多種工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用，包括輸送機(jī)控制、封裝設(shè)備、工藝控制閥、裝瓶廠、配電系統(tǒng)、機(jī)場(chǎng)行李傳送帶、電梯、瓶裝生產(chǎn)線和食品生產(chǎn)線
Molex數(shù)據(jù)通信技術(shù)產(chǎn)品包括緊湊型 zCD™ 互連系統(tǒng)，能夠支持下一代電信、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)計(jì)算環(huán)境中的應(yīng)用。Molex zCD 互連產(chǎn)品能夠在400Gbps數(shù)據(jù)速率下傳輸數(shù)據(jù)(16個(gè)數(shù)據(jù)速率達(dá)到25Gbps的通道)，具有出色的信號(hào)完整性和電磁干擾(electromagnetic interference ,EMI)保護(hù)功能
Molex 醫(yī)療產(chǎn)品組合的新增產(chǎn)品是HOZOX™ 電磁干擾(EMI)吸收帶和吸收薄板。HOZOX吸收技術(shù)采用獨(dú)特的雙層設(shè)計(jì)，能最大限度地緩減EMI噪聲，特別適合高頻醫(yī)療設(shè)備制造商使用
移動(dòng)互連解決方案包括公司擴(kuò)大的micro-SIM 卡插座 產(chǎn)品組合，設(shè)計(jì)用于智能手機(jī)、平板電腦和其它的空間受限設(shè)備。Molex micro-SIM 插座具有高觸點(diǎn)和先進(jìn)的卡保持特性。新的卡片屜 (card-tray) 型款提供了保持保障，方便用戶插入和撥出卡。
醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇
此外，Molex在醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇發(fā)揮主導(dǎo)作用，Molex天線業(yè)務(wù)部門(mén)高級(jí)總監(jiān)John Horgan于3月18日下午2:00在W3展廳M10室進(jìn)行簡(jiǎn)報(bào)，探討隨著越來(lái)越多電子產(chǎn)品的集成度提高，電路和元器件的封裝成為了一個(gè)更具挑戰(zhàn)性的過(guò)程。他將詳細(xì)介紹激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技術(shù)如何能夠通過(guò)集成電子電路和塑料結(jié)構(gòu)組件的產(chǎn)品來(lái)幫助解決這些難題。
接著，Molex區(qū)域業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Mark Schuerman于3月19日下午2:00在W3展廳M10室的連接器論壇發(fā)表演說(shuō)，主題為“領(lǐng)先的自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)和連接器市場(chǎng)”，他將探討在現(xiàn)今全球市場(chǎng)環(huán)境中，企業(yè)越來(lái)越多地依靠在本地市場(chǎng)生產(chǎn)產(chǎn)品；快速應(yīng)對(duì)變化多端的消費(fèi)者趨勢(shì)，以及在機(jī)會(huì)降臨之際快速進(jìn)行部署，才能取得成功。他將探討這些趨勢(shì)對(duì)工業(yè)控制和自動(dòng)化戰(zhàn)略的影響，以及工業(yè)連接性創(chuàng)新如何幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)并保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 。
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