歐盟：歐洲要占據(jù)世界半導(dǎo)體工業(yè)市場份額20%

歐洲領(lǐng)導(dǎo)人小組（ELG）近日完成有關(guān)歐盟微電子器件發(fā)展計劃的實施報告，概述了如何達到歐盟副主席尼莉·克羅斯所提出的“歐洲占據(jù)世界半導(dǎo)體工業(yè)市場份額20%”的目標(biāo)。
該報告并未回避挑戰(zhàn)，制定的目標(biāo)是使歐洲從現(xiàn)在的所占市場份額9%和集成電路年輸出產(chǎn)值270萬美元，在2020年達到全球半導(dǎo)體市場總產(chǎn)值4000億美元的18%和集成電路年輸出產(chǎn)值720萬美元，然后再到2025年達到20%的市場占比。報告表示，要做到這一點，歐洲需要增加產(chǎn)量，每兩年的月生產(chǎn)晶圓量要增加7萬片。據(jù)報告估計，要達到20%的市場份額，需要達到每月生產(chǎn)25萬片300毫米晶圓的能力，并表示20納米、每月可生產(chǎn)5萬片晶圓的代工廠成本在89億美元。報告表示，這標(biāo)志著所需的投資規(guī)模，但克羅斯已為了該項投資做了800億歐元的預(yù)算。
報告稱，首先使產(chǎn)能翻倍的措施是充分使用和擴展現(xiàn)存生產(chǎn)設(shè)施，以滿足歐洲對硅器件制造的更高要求。ELG還表示，政府對生產(chǎn)線的投資不應(yīng)局限在研發(fā)和試產(chǎn)線的建設(shè)方面，還應(yīng)包括“對首個創(chuàng)新型產(chǎn)品制造廠的支持”。報告強調(diào)，也許需要新的商業(yè)模式來提供資金支持。報告說“一個可能的方案是共同投資，包括客戶他們自己投資的晶圓提供商來減少潛在問題；另一個可能的方案是合作使用現(xiàn)有或新的工廠，通過為幾個公司服務(wù)來實現(xiàn)產(chǎn)能的最大化?！?BR>
報告接著探討了最重要的問題：如何實現(xiàn)晶圓廠產(chǎn)能的最大化？
因為歐洲已占全球設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)市場的20%、全球板卡和模塊市場的12%、全球系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的16%、全球嵌入式系統(tǒng)子產(chǎn)業(yè)的30%，如果將這些需求集中起來，歐洲就對硅器件的生產(chǎn)有足夠的需求，可滿足實現(xiàn)20%目標(biāo)所對應(yīng)的全部產(chǎn)能。而歐洲作為系統(tǒng)產(chǎn)品的客戶，購買了全球電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)輸出總量的30%。，這將為采購過程注入力量。除了這些優(yōu)勢外，ELG建議必須關(guān)注人才以促進新產(chǎn)品的研發(fā)。
報告稱，歐洲在電子醫(yī)療、智能家居、智能城市、減少二氧化碳排放量、節(jié)能減排和智能交通系統(tǒng)領(lǐng)域占全球市場份額的60%，汽車、能源和工業(yè)自動化的產(chǎn)值將在2020～2025年翻一倍，移動和無線領(lǐng)域?qū)⑦_到20%的預(yù)期目標(biāo)。
技術(shù)發(fā)展應(yīng)包括“超低功耗技術(shù)，基于絕緣體上硅的高性能低功耗數(shù)字電子技術(shù)，光子集成，三維/多層硅，程序，編譯器，高度并行系統(tǒng)的調(diào)試鏈，可重復(fù)使用、傳統(tǒng)和新的非易失性存儲器技術(shù)”。
最后，報告敦促歐洲研發(fā)機構(gòu)應(yīng)加強合作，并在材料、設(shè)備、芯片設(shè)計、無晶圓廠業(yè)務(wù)和系統(tǒng)集成等方面建立起互補優(yōu)勢。