大唐電信投資2.3億優(yōu)化集成電路業(yè)務 成立大唐微電子

大唐電信 21日晚間發(fā)布公告稱，公司擬在北京設立全資子公司大唐微電子設計有限公司。這一子公司肩負的“使命”在于提升公司集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭力，以期成長為集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展平臺，將來對子公司聯(lián)芯科技有限公司和大唐微電子技術有限公司進行整合。

新公司注冊資本23340萬元，由公司以現(xiàn)金出資，經(jīng)營范圍為集成電路設計領域相關業(yè)務。新公司設立后，公司將以持有的大唐微電子技術有限公司95%股權和聯(lián)芯科技有限公司100%股權對新公司進行增資，股權交易價格以審計評估結果為準，增資完成后新公司注冊資本將增至77799萬元，后續(xù)增資事宜報董事會和股東大會另行審批。

公司表示，新公司設立后，有助于公司進一步提升在集成電路設計行業(yè)的競爭力和市場地位，對公司集成電路設計產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生積極而深遠的影響，同時節(jié)約成本，增加盈利。

大唐電信的產(chǎn)業(yè)格局由四大板塊構成，集成電路設計是其要害部門。當前，集成電路行業(yè)受國家政策紅利推動，未來幾年將是高增長的趨勢。按照公司的規(guī)劃，未來集成電路業(yè)務將分為三大塊：分別是大唐微電子、聯(lián)芯科技和汽車電子。

大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片，未來金融IC卡國產(chǎn)化和移動支付的爆發(fā)將為其提供廣闊前景；聯(lián)芯科技在國產(chǎn)終端芯片處于行業(yè)第一梯隊，目前公司在tds的3G市場份額超過 30%，公司的 4G 五模芯片有望2014年上市。

華創(chuàng)證券一位分析師表示，新公司的設立在于優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，加快集成電路板塊的發(fā)展。當今世界面臨新的科技革命和產(chǎn)業(yè)革命，以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子之后，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。

過去5年，我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%。預計到2015年，國內集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。

此前，大唐電信提出宏偉規(guī)劃，預計到“十二五”末，四大主營業(yè)務實現(xiàn)150億元的收入，集成電路設計板塊被寄予了很大希望。上述分析師認為，目前的大唐微電子和聯(lián)芯科技還不足以支撐實現(xiàn)未來150億元的目標，因此公司希望在現(xiàn)有兩個領域之外拓展新的集成電路市場。此次新公司的設立可以進一步優(yōu)化布局，調整產(chǎn)品結構，提升公司綜合集成電路設計和方案能力，順利切入戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，縮短搭建和拓展新興業(yè)務的進程。